AMD 首席執行官 Lisa Su 今天在其 AMD 加速數據中心活動中分享了該公司的 Zen 4 CPU 路線圖，包括 96 核 Genoa 型號和 128 核 Bergamo 芯片。在 AMD 推出具有高達 768MB 三級緩存和 Instinct MI250X GPU的EPYC Milan-X 芯片之后，這為活動增添了不少亮點……
AMD 還分享了其將用于新 Genoa 和 Bergamo 芯片的 5nm TSMC 工藝的第一個細節，聲稱與 AMD 用于其當前一代芯片的 7nm 工藝相比，它提供兩倍的密度和功率效率以及 1.25 倍的性能。
新路線圖涵蓋第四代 EYPC 處理器。其中96 核 Genoa 將在 2022 年亮相，采用 5nm 工藝，而同樣采用 5nm 工藝的 128 核 Bergamo 將于 2023 年上市。此外，Bergamo 還配備了一種新型的“Zen 4c”內核，針對特定用例，這意味著 AMD 的 Zen 4 芯片將配備兩種類型的內核，大概鬧鐘功能的“c”內核顯然是較小的變體。
這是 AMD 針對 Zen 4 CPU 路線圖的 TLDR：
“Genoa”將擁有多達96個高性能“Zen 4”內核，在DDR5和PCIe Gen 5中實現下一代內存和I/O技術，并驅動平臺能力完美平衡Zen 4內核、內存和I /O 提供領先的效率；
“Bergamo”是一種高核數計算引擎，專為需要高密度線程密度的云原生應用程序而定制。擁有 128 個高性能“Zen 4 C”內核；
“Bergamo”具有與 Genoa相同的所有功能，包括DDR5、PCIe 5、CXL 1.1、相同的RAS和全套Infinity Guard安全功能，并且與熱那亞插座兼容
Genoa將采用臺積電的 5nm 工藝，AMD 表示，5nm 的密度和功率效率是為當前一代 EPYC Milan 芯片提供動力的 7nm 工藝的兩倍。它還提供 7nm 工藝 1.25 倍的性能。這對于以消費者為中心的 Ryzen Zen 4 芯片來說也是個好兆頭。
EPYC Genoa 芯片將擁有多達 96 個 Zen 4 內核并支持 DDR5 和 PCIe 5.0，以及允許設備之間一致內存連接的CXL 1.1 接口。該芯片將解決 HPC 和通用數據中心、企業和云工作負載，Su 表示它將擴展每核和socket級（多線程）性能。Genoa現在正在向客戶提供樣品，并有望在 2022 年推出。
Bergamo 也采用 5nm 工藝制造，單個芯片中將配備多達 128 個內核。
AMD 創造了一種新的“Zen 4c”類型的 Zen 4 核心，“c”表示該核心專為云原生工作負載而設計。Zen 4c 內核在 5nm EPYC Bergamo 中首次亮相，它與 Genoa 插槽兼容，并使用相同的 Zen 4 指令集。這意味著您可以將這些芯片放入與 Genoa 型號相同的服務器中。
這些“c”核心可能比將在Genoa 首次亮相的標準 Zen 4 核心小，在其中刪除了某些不需要的功能以提高計算密度。但是，這些芯片具有密度優化的緩存層次結構以增加內核數量，從而解決需要更高線程密度的云工作負載。這可能意味著芯片具有較小的緩存，或者緩存級別可能已被刪除，但 AMD 尚未分享詳細信息。
AMD 確實表示，Bergamo 將提供更高水平的電源效率和每個插槽的性能。Bergamo 將于 2023 年上半年發貨。它具有與熱那亞相同的整體功能集，因此具有 PCIe 5.0、DDR5 和 CXL 1.1。
隨著 AMD 越來越接近推出這些處理器，我們一定會了解更多。敬請關注。
AMD Zen 4架構細節曝光
日前，業內人士Hans de Vries曝光了Zen 4的部分CPU設計架構細節，據說來自前不久某硬件大廠遭勒索軟件攻擊后泄露到黑市的機密文檔。
圖標概述了Zen 4的緩存部分，對比Zen3，一級指令/數據緩存大小沒變，依然是32KB、關聯8路，但二級緩存（指令+數據）則從512KB翻番到1MB，依舊是關聯8路。
遺憾的是，三級緩存的容量未公布，看來有驚喜，上一代Zen3是每個CCD（8核Die）共享32MB。
不過可以比較12代酷睿Alder Lake體系中，Golden Cove（P核，性能核）每個核心1.25MB二級緩存，Gracemont（能效核，E核）則是每四個核心2MB，也就是二級緩存最多14MB，這意味著Zen4的物理16核（16MB L2）會再次反超。
通常來說一級、二級緩存在分支預測中扮演極為重要的角色，它也是IPC指標增幅的重要支撐。按照AMD此前的說法，Zen4之于Zen3的變化幅度不會小于Zen3之于Zen2，后者的IPC當時增加了19%，5nm Zen4非常可期，況且還有后發優勢一說。
