近年來，非接觸式支付持續(xù)走熱。COVID-19 疫情以來，市場充滿挑戰(zhàn)，非接觸式支付的需求也在增長。支付市場日益轉(zhuǎn)而采用非接觸式解決方案，調(diào)查顯示，2021 年非接觸式支付的市場占有率為76%，這一數(shù)字將在未來五年內(nèi)增長至 91%*。英飛凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 在過去八年間一直是支付 IC 領(lǐng)域的市場領(lǐng)導者，目前市場占有率為 48%*。為進一步擴充基于最新 40 nm 技術(shù)平臺的支付產(chǎn)品，英飛凌日前推出全新 SECORA? Pay 支付解決方案產(chǎn)品組合。

這一即插即用型解決方案基于英飛凌在非接觸式支付技術(shù)領(lǐng)域的廣泛專業(yè)知識積累，以及英飛凌 SOLID FLASH 芯片平臺，能夠滿足新的支付卡和設備解決方案的需求，同時符合最新的要求。新產(chǎn)品包括針對標準支付卡 (SECORA Pay S) 以及多用途卡 (SECORA Pay X) 所推出的全新應用及定制化增值產(chǎn)品，以及針對既有解決方案、可將任何設備轉(zhuǎn)變?yōu)橹Ц对O備(SECORA Pay W) 的元件。另外，此產(chǎn)品組合可支持全球 (Visa、MasterCard、Discover 及美國運通) 和本地應用。其在非接觸和個性化方面性能優(yōu)異，可執(zhí)行 200 ms 的 MasterCard 非接觸式交易。

采用 40 nm 技術(shù)的 SECORA Pay 解決方案在天線設計、個性化和產(chǎn)品認證等證卡生產(chǎn)方面，可向后兼容現(xiàn)有 SECORA Pay 產(chǎn)品。此系列采用了安全控制器，包括整合于線圈模塊 (CoM) 芯片模塊中的認證軟件，且對鑲嵌進行了調(diào)優(yōu)，可實現(xiàn)無縫的證卡生產(chǎn)。英飛凌將電感耦合技術(shù)與嵌線證卡天線相結(jié)合，因此 CoM 系統(tǒng)可在證卡設計中提供最高的靈活性。因此，此產(chǎn)品非常符合未來市場趨勢，例如由回收海洋塑料或木材制成的環(huán)保型證卡或高效能雙界面金屬、LED證卡等。 

SECORA Pay 解決方案的耗材量極低，能夠有力地支持雙界面卡的量產(chǎn)，讓非接觸式支付本身成為一項節(jié)省資源的技術(shù)。此外該解決方案還提供基于 SECORA Pay NFC 標簽功能的全新增值服務，以實現(xiàn)開卡等更多用例。

已完成SPA2.1預認證的 SECORA Pay W是一款位于35 mm 薄膜膠帶上的極小天線，可滿足對支付配件和全新支付外型尺寸持續(xù)攀升的需求。統(tǒng)包解決方案結(jié)合了由合作伙伴提供的支付和憑證化服務，即可將支付功能輕松整合至終端用戶應用中，為腕帶、鑰匙圈或其他形式的穿戴式設備提供便利的非接觸式支付功能。

供貨情況

現(xiàn)已推出支持最新 Visa 和 MasterCard 應用的產(chǎn)品版本。另外，支持 American Express、Discover 及其他信用卡的產(chǎn)品版本 2022 第一季推出。

* ABI Research：ABI 支付與金融卡加密 IC 技術(shù) (2021 年第三季)