· 芯訊通SIM7070 系列窄帶物聯(lián)網(wǎng) （NB-IoT） 模組尺寸為 24mm*24mm，不僅具備 Kigen 符合 GSMA 標(biāo)準(zhǔn)的 eSIM 遠(yuǎn)程管理能力，還搭載了英飛凌面向工業(yè)應(yīng)用、具有極優(yōu)尺寸設(shè)計(jì)的 eSIM 安全控制器。

　　· 芯訊通、Kigen 和英飛凌宣布該eSIM模組將立即上市，這在歐洲市場(chǎng)是首次。

　　· 該eSIM模組能夠幫助簡(jiǎn)化 OEM 和 MVNOs 的生產(chǎn)和物流流程，加速大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，從而跨越地域限制，迅速實(shí)現(xiàn)裝機(jī)總量的百萬(wàn)級(jí)突破。

　　芯訊通是全球領(lǐng)先的M2M無(wú)線模組與解決方案的設(shè)計(jì)制造商， 其NB-IoT 模組 SIM7070 系列尺寸僅為 24mm*24mm ，現(xiàn)可支持嵌入基于英飛凌安全控制器的緊湊型 eSIM，同時(shí)該款控制器加載了由 Kigen（英國(guó)）符合 GSMA 標(biāo)準(zhǔn)的遠(yuǎn)程 SIM 管理軟件。該安全控制器采用了目前已知的最小的 SMD 封裝。

　　這是一項(xiàng)巨大的技術(shù)突破，eSIM 和遠(yuǎn)程配置管理（RSP）技術(shù)緩解了大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備部署的關(guān)鍵瓶頸。隨著物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展壯大，eSIM 的潛在優(yōu)勢(shì)正在不斷被挖掘。eSIM 無(wú)需實(shí)體 SIM，成功實(shí)現(xiàn)了蜂窩連接設(shè)備的遠(yuǎn)程配置管理，從而連接了網(wǎng)絡(luò)。eSIM已被應(yīng)用到多種場(chǎng)景中，涵蓋消費(fèi)電子、家庭物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（如智能計(jì)量）及物流（資產(chǎn)追蹤）等領(lǐng)域。

　　“物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備尺寸越來(lái)越小，但功能越來(lái)越多，這對(duì)模塊供應(yīng)商提出了很大的挑戰(zhàn)。得益于與英飛凌和 Kigen 的合作，芯訊通 NB-IoT 模塊 SIM7070 系列現(xiàn)在支持嵌入 eSIM ，可以幫助客戶促進(jìn)集成并有效降低倉(cāng)儲(chǔ)成本和物流成本，”芯訊通董事長(zhǎng)楊濤表示。

　　NB-IoT 預(yù)計(jì)將成為 IMT-2020 或 5G 的一個(gè)重要組成部分，用以解決公用事業(yè)、家庭以及工業(yè)領(lǐng)域?qū)Φ退佟⒌蛶掃B接的急劇需求。芯訊通 SIM7070系列 NB-IoT 模組可支持 Cat-M/Cat-NB/GPRS/EDGE 無(wú)線通信模式。它采用 LCC 外形設(shè)計(jì)，擁有 24mm*24mm 的緊湊尺寸，這使其成為緊湊型產(chǎn)品設(shè)計(jì)的理想選擇。同時(shí)，它具有強(qiáng)大的擴(kuò)展性，擁有 UART、GPIO、PCM、SPI、I2C 等一系列豐富的接口。SIM7070 系列目前已被應(yīng)用于計(jì)量跟蹤器和其他需要在各類無(wú)線電傳播條件下進(jìn)行低延遲、低吞吐量數(shù)據(jù)通信的場(chǎng)景中。

　　除提供OPTIGA? Connect eSIM 交鑰匙解決方案外，英飛凌還利用其安全控制器的硬件專長(zhǎng)為其合作伙伴的多種物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供支持。嵌入在芯訊通 SIM7070 模組 2mm*2mm 的小型 SMD 封裝中的 SLM17 32位 eSIM 安全控制器，經(jīng)優(yōu)化，可滿足大量蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的需求，延展溫度范圍可達(dá) -40℃ 至 105℃。得益于高度穩(wěn)健的 NVM 技術(shù)和對(duì)惡劣環(huán)境（如振動(dòng)或潮濕）的耐受性，SLM17 的使用壽命超過(guò) 10 年，并且能以極低故障率實(shí)現(xiàn) 10 年以上的數(shù)據(jù)保存期。

　　“5G 的部署以及云端化和虛擬化的轉(zhuǎn)變正在重塑整個(gè)行業(yè)。通過(guò)和芯訊通及Kigen的合作，我們正在積極支持這種轉(zhuǎn)型，促進(jìn)芯訊通客戶和移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商的集成。與此同時(shí)，我們正在滿足行業(yè)對(duì)可擴(kuò)展性、易于部署和廣泛覆蓋的緊迫需求，”英飛凌高級(jí)副總裁兼嵌入式安全總經(jīng)理 Juergen Rebel 說(shuō)。

　　此次合作，Kigen 將為芯訊通SIM7070 eSIM 模塊提供符合 GSMA 的 eSIM 操作系統(tǒng)和 M2M 遠(yuǎn)程 SIM 配置服務(wù)，實(shí)現(xiàn)來(lái)自不同移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商或物聯(lián)網(wǎng)連接提供商的 SIM 配置文件的空中切換，從而實(shí)現(xiàn)持續(xù)的本地連接。Kigen是通過(guò)SAS認(rèn)證的SM-DP 和 SM-SR 全球領(lǐng)先的供應(yīng)商。

　　Kigen 的 eSIM 服務(wù)還支持移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商和設(shè)備制造商，他們希望在擴(kuò)展安全設(shè)備部署時(shí)簡(jiǎn)化物流。選擇蜂窩連接的設(shè)備制造商可以將他們的設(shè)備分發(fā)給全球客戶，并提供單一認(rèn)證的支持 eSIM 的產(chǎn)品。設(shè)備和客戶可以通過(guò)統(tǒng)一的 RSP 管理方案進(jìn)行管理，Kigen可以遠(yuǎn)程提供產(chǎn)品升級(jí)和新服務(wù)，支持創(chuàng)新和服務(wù)差異化。通過(guò)這種集成，設(shè)備制造商可以通過(guò) Kigen 捆綁的 eSIM 支持服務(wù)保留他們的網(wǎng)絡(luò)選擇靈活性。

　　“擴(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)的一個(gè)障礙是設(shè)備制造商在訪問(wèn)現(xiàn)成的硬件時(shí)面臨的復(fù)雜性，尤其是低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)。與 SIMCom 和英飛凌的合作將所有元素整合在一起，即使是最小的設(shè)備也能輕松、大規(guī)模地連接入網(wǎng)。借助 Kigen 經(jīng) GSMA 認(rèn)證的 eSIM 操作系統(tǒng)和遠(yuǎn)程 SIM 配置服務(wù)，設(shè)備制造商可以制造單一產(chǎn)品以贏得新地區(qū)的新客戶，并與他們首選的連接網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行合作。” Kigen 首席執(zhí)行官 Vincent Korstanje 說(shuō)。

　　eSIM物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代大有可為

　　在5G 時(shí)代，企業(yè)、MNOs 和物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)運(yùn)營(yíng)商將面臨的挑戰(zhàn)是如何快速、安全地激活數(shù)以百萬(wàn)的設(shè)備。MNOs 可提供獨(dú)特的 M2M 和物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)，無(wú)需增加人力密集型流程，而是選擇使用成熟的 M2M RSP 解決方案。基于 RSP 的解決方案擴(kuò)大了他們的客戶群，并有助于他們利用大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)和 5G 增長(zhǎng)所帶來(lái)的機(jī)遇。

　　選擇蜂窩連接的設(shè)備制造商可通過(guò)基于eSIM 的單一認(rèn)證產(chǎn)品向全球客戶分銷他們的設(shè)備。由于無(wú)需儲(chǔ)存和管理不同的 SIM 卡形態(tài)，成本得以降低。

　　企業(yè)可以使用RSP 虛擬的管理一批安全部署在不同地理區(qū)域的設(shè)備。企業(yè)可以通過(guò)一個(gè)統(tǒng)一的 RSP 管理方案，輕松添加和管理新設(shè)備、新客戶。產(chǎn)品升級(jí)和新服務(wù)可遠(yuǎn)程提供，由此可支持創(chuàng)新和服務(wù)差異化。

　　通過(guò)與英飛凌和Kigen 合作，芯訊通 SIM7070 系列解決方案將擁有一個(gè)廣闊的潛在市場(chǎng)，助力全球互聯(lián)的實(shí)現(xiàn)。