從去年下半年開始,全球各大行業都面臨著芯片荒的局面,同時整個芯片行業的需求也在穩步上漲,而半導體企業們,也在不斷的擴產,提高自己的產能。

特別是在成熟制造方面,廠商們更是不遺留余力,按照SEMI的數據,從2020年到2024年,全球200mm晶圓產能預計提高95萬片,即17%,達到每月 660 萬片的歷史新高。

而中國大陸將成今年成為全球8寸晶圓產能最高的國家,將占全球8寸晶圓18%左右的產能,超過中國臺灣和日本,這個地區分別都是16%。

事實上,過去的這些年,中國在芯片上就一直在不斷的擴產,到2020年時,已經占全球芯片產能的15%,排名全球第三,僅次于中國臺灣、韓國,高于美國的12%。

而在這樣的情況之下,我國工程院院士吳漢明還指出,中國至少還需要8個現有中芯國際產能,才能改善當下的芯片供給狀況,因為中國芯片需求太高了。

也正因為中國的芯片產能超過了美國,所以讓美國緊張不已,畢竟芯片制造是門檻最高,是半導體產業中最為關鍵的環節,美國不想未來自己的脖子被卡在中國手中,所以也要大力發展芯片制造,最近更是提出了520億美元計劃,用來振興美國本土的芯片制造業。

但與此同時,我們也要正視下這15%的產能的構成,那就是其中60%的產能其實是由外資貢獻的,中國本土企業的產能只占不到40%左右。

以IC Insights提供的2020年數據為例,整個中國市場共制造了價值227億美元的集成電路,但這227億美元的芯片中,中國本土企業僅制造了83億美元(占227億美元的36．5%),其余的均是其它各大IDM或者代工廠在中國大陸的分公司貢獻的,如臺積電、SK海力士、三星、英特爾和聯電在大陸的工廠。

可見,雖然我國的芯片生產商都在卯足了勁增加產能,但現實還是很嚴峻的,正如吳漢明院士所言,供需關系還非常不平衡,產能還有8個中芯國際的距離,我們還需要努力增加產能,特別是本土企業的產能,你覺得呢?