擬募資120億的合肥晶合集成電路股份有限公司(下稱“晶合集成”)科創(chuàng)板IPO再出新進(jìn)展,公司的科創(chuàng)板IPO進(jìn)入“已問詢”狀態(tài)。

圖片來源:上交所官網(wǎng)

晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù),致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進(jìn)的工藝,為客戶提供多種制程節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺的晶圓代工服務(wù)。公司目前已實(shí)現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺的量產(chǎn),正在進(jìn)行55nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺的研發(fā)。公司所代工的產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于液晶面板、手機(jī)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示,晶合集成2018年、2019年、2020年?duì)I收分別為2．18億元、5．34億元、15．12億元;同期分別虧損11．91億元、12．43億元、12．58億元,三年合計(jì)虧損36．92億元。從其營收和凈利潤來看,公司營收在不斷的增長,虧損金額卻在不斷的擴(kuò)大。截至去年末年末,未彌補(bǔ)虧損達(dá)43．69億。

報(bào)告期內(nèi),公司歸屬于母公司普通股股東的凈利潤分別為-119,095．12萬元、-124,302．67萬元和-125,759．71萬元,扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司普通股股東的凈利潤分別為-125,381．68萬元、-134,752．99萬元和-123,333．42萬元。

公司在有限責(zé)任公司整體變更為股份有限公司時,截至股改基準(zhǔn)日2020年9月30日存在累計(jì)未彌補(bǔ)虧損,主要系公司股改時尚處于產(chǎn)能爬坡階段,營業(yè)收入不能覆蓋同期發(fā)生的研發(fā)、生產(chǎn)、人力等較大的成本費(fèi)用支出,截至2020年12月31日,公司經(jīng)審計(jì)的未分配利潤為-436,858．46萬元,公司可供股東分配的利潤為負(fù)值。

除了業(yè)績虧損,晶合集成還存在的風(fēng)險(xiǎn)包括業(yè)務(wù)依賴境外市場、營收規(guī)模低于同業(yè)、客戶集中度較高等。

市場不禁好奇晶合集成本次科創(chuàng)板IPO之路能否成功?