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第二季度汽車芯片短缺情況進一步加劇!

2021-04-14
來源: 中國電子報
關鍵詞: 汽車芯片 短缺

  進入第二季度,全球車用芯片短缺的問題仍然沒有得到任何緩解。4月12日,美國政府為此舉行會談,與芯片和汽車企業(yè)共同商討芯片短缺問題,受邀企業(yè)包括通用汽車、三星電子等。中國汽車工業(yè)協(xié)會日前也表示,芯片等零部件供應緊張問題仍將持續(xù)影響企業(yè)生產節(jié)奏,預計第二季度受影響的幅度還將大于第一季度。受此影響,車企對芯片的重視程度不斷提高,車企與芯片企業(yè)間的產業(yè)鏈上下游合作也得以前所未有地加強。而這或許將為中國半導體企業(yè)開拓車用市場提供一個難得的契機。

  芯片供應緊張問題持續(xù)

  缺芯對于全球車企供應鏈的影響正在持續(xù)發(fā)展。市場研究機構IHS Markit表示,今年第一季度,全球有近130萬輛的汽車產能,因芯片短缺受到影響。值得注意的是,第二季度缺芯的情況并沒有得到緩解,甚至有擴大之勢。4月初,福特公司表示將削減北美七家裝配廠的產量。起亞汽車則表示將減少喬治亞州廠兩天的產量。斯巴魯在日本的一家裝配廠將減少約10000輛汽車的生產。鈴木宣布,由于全球半導體短缺導致零件交付延遲,薩加拉工廠4月5日暫停運營,Kosai工廠的部分生產線也在5日和12日停產。

  車用芯片的供應情況受到前所未有的重視。3月19日,瑞薩旗下生產車用半導體的重要工廠那珂工廠發(fā)生火災,部分設備嚴重受損。在車用微控制器領域,瑞薩擁有全球市場約兩成份額,火災無疑令汽車芯片供應雪上加霜。瑞薩總裁柴田英利表示,受災工廠出貨量完全恢復至火災前水平可能需要3到4個月。野村證券(Nomura Securities)估計,僅僅由于瑞薩火災的影響,就可能會使全球汽車產量在第二季度減少160萬輛,占計劃產量的7%。

  至于這樣的緊缺情況何時才到緩解。有分析機構預測,全球汽車芯片短缺至少還要持續(xù)半年甚至三個季度,供應可能要等到第四季度才有望穩(wěn)定下來。IHS Markit 汽車供應鏈、技術和售后市場副總 Matteo Fini 說:“汽車業(yè)從疫情中復蘇,正受到完美風暴的挑戰(zhàn),長達1個月的產能限制逐漸讓汽車業(yè)窒息,汽車業(yè)也面臨自然災害的挑戰(zhàn)。”

  “車-芯”合作全面加深

  即便芯片廠商如臺積電與三星等均表示,將擴大投資緩解芯片供應緊張的壓力,但是晶圓廠的建設需要花費數(shù)百億美元,更需要長達一年的時間來測試和調試復雜的設備。因此,尋求長效機制,避免未來再次陷入持續(xù)缺芯的窘境,亦成為業(yè)界的一個共識。

  白宮召開芯片會議。英特爾CEO Pat Gelsinger在接受采訪時表示,該公司希望在6到9個月內開始自產芯片,以解決芯片短缺問題。據(jù)報道,韓國政府擬牽頭三星電子、SK海力士、現(xiàn)代汽車等企業(yè)組建芯片聯(lián)盟,保障汽車等相關產業(yè)發(fā)展。韓國雖然是電腦和智能手機芯片生產大國,但汽車芯片依賴進口。成立產業(yè)聯(lián)盟,表明韓國將把本國芯片產業(yè)實力發(fā)揮到汽車芯片領域。

  中國企業(yè)界也認識到這一問題的重要性。日前,芯華章與中汽中心二級子公司中汽研軟件測評(天津)有限公司、中汽研(天津)汽車工程研究院有限公司、紫光國微、恩智浦、上海芯鈦、銀行卡檢測中心、信大捷安、英飛凌、飛思靈、芯來、季豐等生態(tài)合作伙伴,共同簽署汽車芯片的戰(zhàn)略合作協(xié)議。芯華章將從車規(guī)芯片功能安全設計和實現(xiàn)入手,為汽車芯片設計公司提供完整的車規(guī)芯片建模、功能安全數(shù)字芯片實現(xiàn)以及高安全等級功能安全的全套解決方案。芯華章運營副總裁傅強表示:“面向未來,汽車電子對芯片穩(wěn)定性和安全性提出了極其嚴格的要求。”

  此前,上汽集團與地平線達成全面戰(zhàn)略合作,宣布將共同打造對標特斯拉FSD的下一代智駕域控制器和系統(tǒng)方案。比亞迪還與地平線宣布,將形成強強聯(lián)合的矩陣,共同推進科技研發(fā)層面的縱深探索,加速攻堅和布局智能駕駛前沿技術,加速智能汽車的研發(fā)與量產落地。北汽與Imagination公司共同簽署協(xié)議,合資成立核芯達科技有限公司,專注研發(fā)面向自動駕駛的應用處理器和面向智能座艙的語音交互芯片。

  中國汽車企業(yè)集團與芯片公司產業(yè)鏈上下游合作正在全面加深。中國汽車工業(yè)協(xié)會副秘書長李邵華指出,當前,中國汽車產業(yè)已進入平臺調整期,變革、創(chuàng)新、融合、開放將成為產業(yè)未來發(fā)展的主題。在新時期,掌握核心技術是產業(yè)鏈發(fā)展的關鍵。

  國內企業(yè)要有從零做起的決心

  伴隨著汽車的智能化、網聯(lián)化、電動化發(fā)展,汽車越來越依賴芯片的作用,智能汽車正在成為手機之后,半導體產業(yè)的應用熱點。歐司朗汽車事業(yè)部中國區(qū)總經理吳君斐指出,芯片能幫助新能源車更好地實現(xiàn)網聯(lián)化與智能化。根據(jù)畢馬威的測算,汽車半導體市場的規(guī)模將從到2019年的400億美元持續(xù)增長,可能會在2040年達到2000億美元。市場調研機構IC Insights預測,至2021年汽車有望成為半導體行業(yè)中最強有力的終端市場。

  此次缺芯無疑為中國芯片企業(yè)進入車用市場提供了一個難得的契機。Gartner研究副總裁盛陵海表示:“由于涉及人身安全問題,再加上汽車芯片的工作環(huán)境更為惡劣,因此汽車芯片對于可靠性及安全性的要求也更高。”根據(jù)相關標準,相比于消費芯片與一般工業(yè)芯片,車規(guī)級芯片的工作環(huán)境更為惡劣:溫度范圍可寬至-40~155℃、高振動、多粉塵、電磁干擾等。由于涉及人身安全問題,汽車芯片對于可靠性及安全性的要求也更高,一般設計壽命為15年或20萬公里。車規(guī)級芯片需要經過嚴苛 的認證流程,包括可靠性標準 AEC-Q100、質量管理標準ISO/TS 16949、功能安全標準ISO26262等。一款芯片一般需要2~3年時間才能完成車規(guī)認證并進入整車廠供應鏈。

  有專家告訴記者,一款車規(guī)級芯片的認證往往需要數(shù)年時間,而且零部件需要長期備貨,有時甚至在十幾年之后還有少量需求。這種產業(yè)生態(tài)與行業(yè)慣例對于習慣了消費電子市場大批量、快節(jié)奏的中國IC廠商來說,并不適應。因此,在機會面前,中國芯片企業(yè)應做好長期努力的準備,進入汽車半導體領域需要一個長期的過程與持續(xù)的努力。從策略上看,國內半導體供應商應加強與汽車制造商和一級汽車行業(yè)供應商合作,嚴格質量、可靠性、成本、功率與安全標準,有從零開始,從備胎做起的決心。同時,可以重點關注自動駕駛主控芯片、固態(tài)激光雷達等新技術、新需求,尋找切入的機會。


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