蘋果正擴(kuò)大關(guān)鍵芯片自主化，除了早已實(shí)現(xiàn)自主化的處理器及一些周邊器件外，這兩天還爆出蘋果即將自研基帶取代高通，此外據(jù)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，傳蘋果也在緊鑼密鼓準(zhǔn)備自研開發(fā)射頻（RF）元件，由此看來手機(jī)里面除了電池、屏幕、攝像頭等一些組件外，蘋果基本都要自研了！

　　蘋果射頻芯片將仿照旗下A系列處理器與M系列處理器找臺(tái)積電的代工模式，將自行設(shè)計(jì)的RF元件全交給砷化鎵代工龍頭穩(wěn)懋生產(chǎn)，由蘋果直接綁穩(wěn)懋產(chǎn)能，不再透過芯片設(shè)計(jì)廠下單，雙方關(guān)系更緊密，助攻穩(wěn)懋毛利率。

　　這是蘋果繼iPhone的A系列處理器、Mac搭載的M系列處理器，以及基帶芯片之后，又一關(guān)鍵零組件自主化重要策略。針對(duì)蘋果擬自主開發(fā)射頻元件，穩(wěn)懋發(fā)言系統(tǒng)不予置評(píng)。

　　業(yè)界人士指出，穩(wěn)懋今年無預(yù)警宣布大手筆斥資850億元（新臺(tái)幣）擴(kuò)產(chǎn)，創(chuàng)砷化鎵產(chǎn)業(yè)最大投資金額，當(dāng)時(shí)市場(chǎng)感到不解，認(rèn)為穩(wěn)懋此舉相當(dāng)冒險(xiǎn)，如今大舉擴(kuò)產(chǎn)的謎團(tuán)，似乎隨著蘋果擬自主開發(fā)射頻元件而獲得解答，未來穩(wěn)懋新廠最大訂單來源就是蘋果。

　　先前A系列與M系列處理器代工單挹注臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)大好，也讓臺(tái)積電在先進(jìn)制程有強(qiáng)力的訂單來源，此次蘋果擬牽手穩(wěn)懋朝RF元件自主化前進(jìn)，引發(fā)關(guān)注。

　　目前蘋果RF元件主要由博通、Qorvo等大廠供貨。業(yè)界人士認(rèn)為，未來蘋果將直接綁住穩(wěn)懋新產(chǎn)能，而且不再透過芯片設(shè)計(jì)廠進(jìn)行下單，換言之，將有助穩(wěn)懋與蘋果關(guān)系更緊密，并同時(shí)提升雙方的產(chǎn)品毛利率。

　　業(yè)界人士指出，當(dāng)年蘋果悄悄找上臺(tái)積電，洽商A系列處理器自主開發(fā)大計(jì)，從拍板定案到首顆自主開發(fā)處理器問世，總共歷時(shí)約二年，這樣的時(shí)程正好也與穩(wěn)懋南科新產(chǎn)能開出的時(shí)間相符，確實(shí)引人聯(lián)想是否穩(wěn)懋與蘋果有更進(jìn)一步的合作計(jì)畫。

　　此外，穩(wěn)懋雖然在功率放大器（PA）市場(chǎng)已搶下高達(dá)七成市占，比臺(tái)積電在晶圓代工的市占率還高（近六成），但穩(wěn)懋先前突然重金砸下850億元進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，產(chǎn)能全數(shù)開出后，月產(chǎn)能更可達(dá)到目前的三倍多（從4.1萬(wàn)片擴(kuò)增到14萬(wàn)至15萬(wàn)片），這樣的舉動(dòng)如果不是在「非常有把握」的情況下，其實(shí)相當(dāng)冒險(xiǎn)，也顯示穩(wěn)懋很可能已與蘋果達(dá)成某些共識(shí)。