中國上海，2020年12月10日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出兩種應用于電子節(jié)氣門等車載應用的直流有刷電機驅(qū)動IC——“TB9054FTG”和“TB9053FTG”。其中“TB9054FTG”采用可潤濕側(cè)翼VQFN封裝，“TB9053FTG”采用功率型QFN封裝。TB9054FTG現(xiàn)已提供樣品，預計在2022年3月開始量產(chǎn)；TB9053FTG將從2021年2月開始提供樣品，預計在2022年5月開始量產(chǎn)。

電子節(jié)氣門和各種車用閥門的H橋電機驅(qū)動用量正在增加，這刺激了對系統(tǒng)小型化和降低成本的需求。此外，第二代車載自診斷設備要求（OBDII）將于2022年監(jiān)管落實，要求汽車電機驅(qū)動IC具備SPI通信功能。

今日推出的新型IC采用5A[1]2通道輸出驅(qū)動，有助于縮小貼裝面積。此外，并聯(lián)模式下也可以提供10A[1]單通道驅(qū)動。兩種驅(qū)動可以菊花鏈式連接，還具有僅通過SPI通信控制電機的功能。這兩種方法都有助于減少MCU端口。新款電機驅(qū)動采用尺寸為6.0mm×6.0mm的小型QFN封裝，旨在滿足市場提出的系統(tǒng)小型化需求。

主要特性：

? 內(nèi)置2通道H橋驅(qū)動

輸出驅(qū)動電路由低導通電阻的DMOS FET構成，實現(xiàn)了5A[1]2通道H橋驅(qū)動。并聯(lián)模式下也可以提供10A[1]單通道驅(qū)動。

? SPI通信

菊花鏈連接和僅用SPI通信進行電機控制都能減少MCU端口數(shù)量，有利于實現(xiàn)系統(tǒng)小型化。

? 小型封裝

TB9054FTG：配備E-pad的小貼裝面積40引腳可潤濕側(cè)翼VQFN封裝

TB9053FTG：配備E-pad的小貼裝面積40引腳功率型QFN封裝

應用：

節(jié)氣門、各種發(fā)動機氣門、可折疊后視鏡和車身系統(tǒng)，包括電動門栓等車載應用。

主要規(guī)格：

注：

[1] 實際電機驅(qū)動電流取決于使用環(huán)境以及環(huán)境溫度、供電電壓等因素。