今年早些時候，臺積電（TSMC）表示已經(jīng)部署了全球約50%的極紫外光刻設(shè)備（EUV），這意味著臺積電使用的EUV光刻機(jī)數(shù)量比業(yè)內(nèi)其他任何公司都多。根據(jù)DigiTimes的報道，臺積電計劃保持領(lǐng)先地位，并已經(jīng)訂購了至少13臺ASML的Twinscan NXE EUV光刻機(jī)，據(jù)悉花費(fèi)超120億元人民幣。
盡管尚不清楚確切的交付和安裝時間表，但這些設(shè)備將在2021年全年交付。同時，臺積電明年的實際需求可能高達(dá)16 – 17臺EUV光刻機(jī)，因為該公司正在使用具有EUV層的制造技術(shù)來提高產(chǎn)量。臺積電尚未確認(rèn)該報告。
目前，臺積電使用ASML的Twinscan NXE EUV光刻機(jī)在其N7 +和N5節(jié)點上生產(chǎn)商用芯片，但該公司將在接下來的幾個季度中增加N6（實際上定于2020年第四季度或2021年第一季度進(jìn)入HVM）以及還具有EUV層的N5P流程。
臺積電對EUV光刻機(jī)的需求隨著其技術(shù)變得越來越復(fù)雜并采用了需要使用極紫外光刻工具進(jìn)行處理的更多層而不斷增加。
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