在半導體工藝這件事情上，臺積電真是越做越精，越做越強大，幾乎拉開了什么都想玩一玩的英特爾。據媒體報道，作為全球一號代工廠，臺積電已經開始大規模量產第六代 CoWoS 晶圓級芯片封裝技術，集成度大大提高。
我們知道，如今的高端半導體芯片越來越復雜，傳統的封裝技術已經無法滿足，Intel、臺積電、三星等紛紛研發了各種 2.5D、3D 封裝技術，將不同 IP 模塊以不同方式，整合封裝在一顆芯片內，從而減低制造難度和成本。
CoWoS 的全稱為 Chip-on-Wafer-on-Substrate，是一種將芯片、基底都封裝在一起的技術，并且是在晶圓層級上進行，目前只有臺積電掌握，技術細節屬于商業機密。
它屬于 2.5D 封裝技術，常用于 HBM 高帶寬內存的整合封裝，比如 AMD Radeon VII 游戲卡、NVIDIA V100 計算卡都屬于此類。
CoWoS 封裝結構簡圖
Radeon VII 集成封裝了四顆 HBM
臺積電當然也不會披露第六代 CoWoS 的細節，只是說可以在單個封裝內，集成多達 12 顆 HBM 內存。
最新的 HBM2E 已經可以做到單顆容量 16GB，12 顆封裝在一起那就是海量的 192GB！
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