內(nèi)存和存儲解決方案領先供應商美光今日宣布量產(chǎn)業(yè)界首款基于低功耗 DDR5(LPDDR5)DRAM 的通用閃存存儲(UFS)多芯片封裝產(chǎn)品 uMCP5。本次發(fā)布是美光于今年三月宣布 uMCP5 出樣的延續(xù)，為移動市場設定了新標準，成為首款使用最新一代 UFS NAND 存儲和低功耗 DRAM 的多芯片封裝產(chǎn)品。

該款多芯片封裝產(chǎn)品搭載美光 LPDDR5 內(nèi)存、高可靠性 NAND 以及領先的 UFS3.1 控制器，實現(xiàn)了此前只在使用獨立內(nèi)存和存儲芯片的昂貴旗艦手機上才有的高級功能。uMCP5 的出現(xiàn)使諸如圖像識別、高級人工智能(AI)、多攝像頭支持、增強現(xiàn)實(AR)和高分辨率顯示等最新技術能在中高端手機上予以普及，從而惠及更多的消費者。

專為下一代5G設備而設計

如今的智能手機需要存儲和處理海量數(shù)據(jù)，這使基于 LPDDR4 的中端芯片組的內(nèi)存帶寬變得捉襟見肘，帶來的后果是視頻分辨率降低、出現(xiàn)影響體驗的延遲，以及部分功能受限。借助 LPDDR5，美光將內(nèi)存帶寬從 3,733 Mb/秒大幅提高至 6,400 Mb/秒，即使在處理大數(shù)據(jù)量時，也可為移動用戶提供無縫、即時的體驗。

uMCP5 專為下一代5G設備而設計，能輕松快速地處理和存儲大量數(shù)據(jù)，且無需在性能和功耗之間進行妥協(xié)。高性能的內(nèi)存和存儲使 uMCP5 能夠充分支持 5G 下載速度，并同時運行更多應用程序。

美光高級副總裁兼移動產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理 Raj Talluri 表示：“要將5G的潛力從宣傳層面變?yōu)楝F(xiàn)實，需要智能手機能夠應對通過網(wǎng)絡和下一代應用程序傳輸?shù)暮Ａ繑?shù)據(jù)。我們的 uMCP5 在單個封裝中結合了最快的內(nèi)存和存儲，為顛覆性的5G技術帶來了更多可能，幫助消費者從容應對數(shù)據(jù)挑戰(zhàn)。”

高通公司(Qualcomm)產(chǎn)品管理副總裁 ZiadAsghar 表示：“5G 為智能手機提供了前所未有的速度與云連接。我們很高興看到 uMCP5 面世，為新一代手機帶來符合 5G 速度的內(nèi)存，并保證了一流的游戲體驗、差異化的攝像頭、AI 功能，以及更快的文件傳輸。”