Imagination Technologies宣布與中國高速混合電路IP和芯片定制一站式領軍企業芯動科技（Innosilicon）達成授權合作。采用最前沿的多晶粒芯片（chiplet）和GDDR6高速顯存等SOC創新，芯動科技將全球首發全新頂配BXT多核架構， 推出桌面和數據中心的高性能圖形處理器GPU獨立顯卡芯片。同時，雙方還將進一步長期戰略性合作，旨在源源不斷地把更多和功能更強大的高性能GPU顯卡芯片推向市場。

 相比現有桌面GPU高出多達70％的計算密度，采用了全新的多核技術，此次首發的頂配BXT多核架構能夠對SoC和多晶粒封裝中各個內核的配置和布局進行更靈活的配置。該系列GPU的多功能性意味著可以基于它們去打造多種平臺，可從移動設備到桌面一直擴展到云端解決方案。

芯動科技工程副總Roger Mao說道：“Imagination的BXT技術架構提供了我們一直在尋找的性能等級和功耗效率。在多個先進的FinFET工藝節點上，芯動科技已卓有成效地提供了一流高速度和高帶寬計算芯片解決方案。基于已取得的成功和客戶的強烈需求，我們即將推出一款高性能4K/8K圖形 PCI-E Gen4 GPU獨立顯卡芯片；該獨立顯卡芯片已設計完畢，將很快面市，將為未來5G云游戲和數據中心應用提供強大的算力支持。憑借芯動在GDDR6高速存儲、緩存一致的多晶粒封裝芯片（chiplet）創新、以及高性能多媒體處理器優化等方面的堅實積累，進而去開發獨立的、支持PCI-E規格的GPU顯卡芯片對我們而言是水到渠成的事情。得益于BXT的多核可擴展架構，我們能夠為我們的客戶打造量身定制，融合圖形和智能計算的顯卡芯片解決方案，以滿足高端桌面和數據中心的需求。”

Imagination業務拓展副總裁Graham Deacon表示：“Imagination很高興能與芯動科技建立新的合作伙伴關系。芯動科技擁有一支強大成熟的設計團隊，多年來在利用先進工藝打造創新性的高性能產品方面取得了驕人成績。隨著5G和高速Wi-Fi 6的興起，云游戲和數據中心GPU服務器成為一個快速增長的市場，我們很期待看到自己低功耗、高效率的技術在這些領域中產生積極的影響。”

 關于芯動科技

 芯動科技（Innosilicon）是全球高速混合電路IP和芯片定制一站式提供商，具備領先的市場份額。公司的IP和ASIC定制解決方案主要聚焦于高性能計算領域，已授權支持數十億顆高端SoC進入大規模量產，覆蓋了格羅方德（Global Foundries）、臺積電（TSMC）、三星（Samsung）、中芯國際（SMIC）、聯華電子（UMC）等全球領先代工企業的先進工藝， 這包括從22 納米、14/12 納米、10 納米、7 納米到5 納米等FinFET/FDX頂級工藝節點。芯動科技的IP產品涉及DDR5/4、LPDDR5/4、GDDR6/GDDR6X、HDMI2.1、HBM2E、32G Serdes（PCIE5/4）、智能圖像處理器和多媒體處理內核等多種技術。芯動科技的ASIC定制，跨工藝跨封裝技術，涉及從需求到產品端到端地滿足客戶需求，從規格、設計到流片量產，以及封裝的芯片全流程。

 關于Imagination Technologies

Imagination是一家總部位于英國的公司，致力于打造半導體和軟件知識產權（IP），使客戶在競爭激烈的全球技術市場中獲得足夠優勢。公司的圖形、計算、視覺和人工智能以及連接技術可以實現出眾的PPA（功耗、性能和面積）指標、強大的安全性、快速的上市時間和更低的總體擁有成本（TCO）。基于Imagination IP的產品被全球數十億人用于他們的手機、汽車、住宅和工作場所。Imagination Technologies于2017年被全球私募股權投資基金Canyon Bridge收購。