晶瑞股份9月28日晚公告稱,開展集成電路制造用高端光刻膠研發(fā)項(xiàng)目。

按照公告的內(nèi)容看,為開展集成電路制造用高端光刻膠研發(fā)項(xiàng)目,擬通過Singtest Technology PTE． LTD．進(jìn)口韓國SK Hynix的ASML光刻機(jī)設(shè)備,總價(jià)款為1102．5萬美元(折合7508萬人民幣)。

這樣的消息,顯然讓晶瑞股份獲得資本市場(chǎng)的認(rèn)可,截至發(fā)稿前,該公司股價(jià)漲停,報(bào)于42．86元。

晶瑞股份圍繞泛半導(dǎo)體材料和新能源材料兩個(gè)方向,主導(dǎo)產(chǎn)品包括超凈高純?cè)噭⒐饪棠z、功能性材料、鋰電池材料和基礎(chǔ)化工材料等,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、鋰電池、LED、平板顯示和光伏太陽能電池等行業(yè),具體應(yīng)用到下游電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程的清洗、光刻、顯影、蝕刻、去膜等工藝環(huán)節(jié)。

晶瑞股份同時(shí)披露,擬發(fā)行不超5．5億元可轉(zhuǎn)債,用于集成電路制造用高端光刻膠研發(fā)項(xiàng)目、陽恒化工年產(chǎn)9萬噸超大規(guī)模集成電路用半導(dǎo)體級(jí)高純硫酸技改項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金或償還銀行貸款。

據(jù)公告顯示,據(jù)晶瑞股份2020年半年報(bào)顯示,公司上半年歸屬股東凈利潤2030．2萬元,較去年同期上漲40．61%,總資產(chǎn)20．92億,較去年同期擴(kuò)大60．84%。