IC Insights最近發(fā)布了2020年McClean報告的8月更新，其中包括對全球晶圓代工市場的兩部分分析中的第一篇。IC Insights將純晶圓代工廠定義為不大量提供自己設計的IC產品，而是專注于為其他公司生產IC的公司。純晶圓代工廠包括TSMC，GlobalFoundries，UMC和SMIC。IDM代工廠定義為除了制造自己的IC之外還提供代工服務的公司。IDM代工廠的例子有三星和英特爾。
在5G智能手機中對應用處理器和其他電信設備銷售的需求不斷增長的推動下，純晶圓代工市場在2019年下降1％之后，今年有望強勁增長19％（見圖1）。IC Insights預測2020年將出貨2億部5G智能手機（有些預測為2.5億部），高于2019年的約2000萬部。
圖1
如果實現，則19％的增長將標志著純晶圓代工市場自2014年的18％增長以來最強勁的增長率。在2019年之前，純晶圓代工市場上一次于2009年下降（-9％）。如圖所示，IC Insights預計在整個預測期內不會再出現純晶圓代工市場下降的情況。有趣的是，在過去的16年（2004-2019年）中，純晶圓代工市場在9年中增長了9％或以下，而在其它7年中均以兩位數的速度增長。顯然，在過去的15年中，純晶圓代工市場經歷了一系列的繁榮和蕭條，但總體保持穩(wěn)健地增長態(tài)勢。
預計到2020年，純晶圓代工占代工總銷售額的81.4％，低于2014年的89.3％。從2019年到2024年，純晶圓代工的復合年增長率（CAGR）預計為9.8％ ，比2014年2019年的6.0％復合年增長率高出3.8個百分點，并且超過了同一預測期內整個IC市場預期7.3％的復合年增長率。
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