據山西日報報道，近日，北緯三十八度集成電路制造有限公司（以下簡稱“BWIC”）第一次設備進場。該公司總經理蔣健表示，預計再有半年時間，就能正式投產。
BWIC創立于2018年，位于山西省北緯三十八度的忻州市，是6英寸GaAs化合物半導體IC芯片的專業晶圓代工服務公司。
官網資料顯示，BWIC新建一條6英寸砷化鎵集成電路生產線，由具有化合物半導體生產研發豐富經驗的中日團隊管理及運營，能提供優質的、高效能水平的贗配高電子遷移率晶體管(pHEMT)工藝技術。該pHEMT工藝能應用射頻、微波和毫米波集成電路，主要包括智能手機、平板電腦、筆記本電腦等中的搭載的射頻功率放大器模塊、GPS低噪聲放大器和射頻開關等等。
新華社今年5月報道，BWIC廠房基礎建設已經完成，預計明年年中可投產，年底可實現量產。蔣建當時表示，達產以后，如果芯片全部用于制造手機的話，每年可以制造3億多部手機的射頻模組芯片。
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