上交所6月2日披露，中科寒武紀科技股份有限公司（以下簡稱“寒武紀”）科創板首發過會，待注冊通過后，寒武紀將成為A股首家純正AI芯片設計公司。

    68天“閃電”過會創記錄

    從3月26日申請獲受理，4月10日起接受審核問詢，到科創板上市委同意寒武紀發行上市，僅歷時68日，刷新了科創板審核的最短時間紀錄。

    據悉，寒武紀本次擬公開發行不超過 4，010．00 萬股人民幣普通股（A 股），全部用于與公司主營業務相關的項目。本次募集資金扣除發行費用后，將投資于以下項目：

    （源自公司招股書）

    智能芯片技術領先，寒武紀估值超百億

    作為全球智能芯片領域的先行者，公司先后推出了用于終端場景的寒武紀 1A、寒武紀 1H、寒武紀 1M 系列芯片、基于思元 100 和思元 270 芯片 的云端智能加速卡系列產品以及基于思元 220 芯片的邊緣智能加速卡。

    作為一家以技術發展核心的企業，寒武紀一直以來的研發投入是其企業發展之重點。招股書顯示，2017 年、2018 年和 2019 年，寒武紀研發費用分別為 2，986．19 萬元、24，011．18 萬元 和 54，304．54 萬元，研發費用率分別為 380．73％、205．18％和 122．32％。

    （源自公司招股書）

    據天眼查資料顯示，寒武紀在此之前已經完成多輪融資，具體融資歷程如下：

    （數據源自天眼查－OFweek維科網制圖）

    2016年，完成由科大訊飛、涌鏵投資、元禾原點參投的天使輪融資；

    2017年8月，獲得1億美元A輪融資，投資方為聯想創投、中科圖靈、涌鏵投資、國科投資、元禾原點、阿里巴巴、國投創業，成為全球AI芯片領域第一家獨角獸公司；

    2018年6月，完成由聯想創投、中金資本、中科圖靈、金石投資、國新基金、國投創業、TCL資本、國科投資、國新資本領投、中科院科技成果轉化基金、元禾原點、阿里巴巴、國新啟迪基金、國風投、中信證券參投的B輪融資，投后整體估值達25億美元；

    2019年，先后兩次完成股權融資。

    至今，寒武紀已與智能產業的各大上下游企業建立了良好的合作關系，估值超百億，繼續領跑全球智能芯片創業公司。

    在本次上會過程中，保薦券商中信證券選取兆易創新、卓勝微、圣邦股份、匯頂科技、瀾起科技、樂鑫科技、景嘉微等7家上市公司作為估值可比公司，給予寒武紀32－38倍市銷率的估值區間。基于寒武紀2020年收入的預測，中信證券最終對其估值進行計算的結果為192億元－342億元。

    華為“轉身離去”，寒武紀未來還好嗎？

    雖然是萬眾期待的AI新星，但招股書中也透露出寒武紀當前營收情況所存在的不足。

    2017 年度、2018 年度和 2019 年度，寒武紀營業收入分別為 784．33 萬元、11，702．52萬元和44，393．85萬元，2018年度和2019年度較前年增幅分別為1，392．05％及279．35％；2017 年度、2018 年度和 2019 年度，公司凈利潤分別為－38，070．04 萬元、－4，104．65萬元和－117，912．53 萬元。

    雖然年營收逐年上升，但凈利潤下跌幅度之大叫人驚訝，寒武紀稱主要系受到股份支付等非經常性 損益項目及研發費用的影響。

    （源自公司招股書）

    在另外兩張圖中可以看到，2017 年至 2019 年，公司終端智能處理器 IP 授權業務收入分別為 771．27 萬元、11，666．21 萬元和 6，877．12 萬元，2017、2018年主營業務收入的比例分別為 98．95％、99．69％，到了2019年驟降至 15．49％。

    （源自公司招股書）

    其中，華為海思成為了最大的變數，2017年到2019年，寒武紀對華為海思終端智能處理器 IP 授權業務的銷售金額為 771．27 萬 元、11，425．64 萬元和 6，365．80 萬元，占到公司終端智能處理器 IP 授權業務銷售收入比 例的 100．00％、97．94％和 92．56％。

    （源自公司招股書）

    此前，寒武紀的成名與華為海思有著密切的關系，然而華為海思于2019年在其高端麒麟9系列智能手機芯片中，首次集成了自研“達芬奇架構”的AI處理器（NPU）的麒麟990，結束了使用兩代的寒武紀AI處理器，至此華為海思與寒武紀也“漸行漸遠”。

    據寒武紀表示，公司短期內難以開發同等業務體量的大客戶，因此2020年公司終端智能處理器IP授權業務收入將繼續下滑。且2018 年以來，華為海思選擇自主研發人工智能芯片并推出多款產品，使得公司 IP 授權業務收入下滑較大其，且華為海思未來與寒武紀在終端、云端、邊緣端人工智能芯片產品領域均存在直接競爭關系，市場競爭更加激烈。

    目前AI芯片賽道上主要存在兩類企業：一是英偉達、英特爾、華為海思、恩智浦、聯發科這類大型企業，擁有深厚的技術沉淀和研發積累，在綜合實力上占據絕對優勢；二是寒武紀、地平線、Wave Computing這類企業，成立時間相對較晚，在營收規模、 綜合技術積累等方面難以與芯片龍頭企業相比，但在人工智能算法和針對人工智能應用場景的專用芯片設計方面有著自身獨到的技術優勢和一定的研發實力。

    華為“轉身離去”無疑給寒武紀這類技術型初創企業帶來了巨大的壓力，在接下來的行業市場競爭中，寒武紀的優劣勢也十分明顯，公司董事長、總經理陳天石博士所帶領的人才團隊所擁有的核心技術在業內領先，公司產品體系覆蓋了云端、邊緣端的智能芯片及其加速卡、終端智能處理器IP，可滿足云、邊、端不同規模的人工智能計算需求，依托于近年來的快速發展，寒武紀提供優秀的產品性能、可靠的產品質量、完善的技術支持積累了良好的市場口碑，在業內具備一定知名度，也為其帶來了廣泛的客戶資源優勢；而寒武紀最大的劣勢在于資金實力薄弱，研發投入無法與英特爾、華為這類超巨企業相抗衡，在軟件生態方面完善程度不足，在高端人才引進與業務規模銷售網絡上，還需要更進一步的加強。

    小結

    隨著人工智能產業發展的完善與成熟，智能芯片設計作為人工智能產業金字塔頂端的一層，未來會越來越受到重視。寒武紀作為國內為數不多的全面系統掌握了通用型智能芯片及其基礎系統軟件研發和產品化核心技術的企業之一，雖然不直接從事人工智能最終應用產品的開發和銷售，但其產品能高效支撐客戶開展智能算法基礎研究、開發各類人工智能應用產品。

    早在2018年，寒武紀創始人兼CEO陳天石就曾表示，未來傾向于考慮在境內A股上市。恰逢2019年推出的科創板，重點支持新一代信息技術、高端裝備、新材料、新能源、節能環保、生物醫藥等高新科技產業，夠更好的解決科技企業的技術創新、融資難等問題，無疑是寒武紀上市的最佳選擇。