5月18日下午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了定位主流市場的全新5G SoC處理器“天璣820”，這也是繼天璣1000、天璣1000L、天璣1000＋、天璣800之后，聯(lián)發(fā)科的第五款5G SoC，產(chǎn)品規(guī)模在業(yè)內(nèi)遙遙領(lǐng)先。

    天璣820延續(xù)了天璣1000系列的先進5G技術(shù)，集成領(lǐng)先的5G基帶，可完整支持5G NSA／SA雙模組網(wǎng)，5G雙載波聚合技術(shù)可將5G信號覆蓋范圍增加30％，并且全球獨家支持5G＋5G雙卡雙待。

    按照官方數(shù)據(jù)，在5G實網(wǎng)測試中，天璣820 5G上下行速率遠超同級產(chǎn)品，甚至優(yōu)于旗艦級競品，而且游戲平均時延最低，吃雞手游平均延遲可比競品低10％左右。

    同時，天璣820搭載聯(lián)發(fā)科獨家的5G UltraSave省電技術(shù)，可以將5G功耗降低最多達50％，而且比競品低21％，號稱全球最低，可帶來更持久的5G續(xù)航。

    天璣820還集成了獨立的AI處理器APU 3．0，通過專屬硬件加速，浮點運算能力比競品高11－15％，并靈活運用聯(lián)發(fā)科獨家的多任務(wù)排程技術(shù)，對任務(wù)排程進行切割處理，可同時兼顧完成兩個任務(wù)。

    此外，APU 3．0還支持豐富的AI視頻增強功能，比如AI識別（快速識別人臉／場景／物體）、AI模糊消除（實時切割去模糊）、AI視頻超清（小視頻提升至全高清畫質(zhì)）。

    性能方面，天璣820采用臺積電7nm工藝制造，集成八核心CPU，包括四個大核A76 2．6GHz、四個小核A55 2．0GHz，率先將旗艦級的四大核架構(gòu)引入主流平臺，號稱多核性能比同級產(chǎn)品高出37％，同時搭配Mali－G57 MC5 GPU圖形核心，頻率達900MHz，并支持HyperEngine 2．0游戲增強引擎。

  此外，天璣820支持Imagiq 5．0圖像處理技術(shù)，采用四核心HDR ISP，最高支持8000萬像素多攝像頭組合，可拍攝多幀4K HDR視頻，還搭載獨家MiraVision畫質(zhì)引擎，最高支持120Hz屏幕刷新率，支持HDR10＋。

    Redmi 10X手機將會首發(fā)搭載天璣820，近期上市。

    聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示：“聯(lián)發(fā)科目前已推出旗艦級5G SoC天璣1000系列，以及面向中高端5G手機市場的天璣800系列。天璣820隸屬于天璣800系列，擁有旗艦級的架構(gòu)設(shè)計和卓越性能，綜合表現(xiàn)堪稱同級最強，將快速進入市場助力5G普及，為更多消費者帶來強勁的5G性能與體驗。”