2020年4月5日，中國廣州-全球增長最快的可編程邏輯公司廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）的BLE（Bluetooth Low Energy Radio）模塊獲得歐盟的CE-RED(全稱Radio Equipment Directive)認證，使開發人員可以快速輕松地將GW1NRF-4 μSoC FPGA BLE模塊整合到最終產品中。

2019年年底，高云半導體發布了首款帶有集成BLE模塊）的GW1NRF-4 FPGA，該器件提供4.6k LUTs，內部集成一個32位低功耗的ARC處理器和一個藍牙BLE模塊，封裝為6x6mm的 QFN。為了給客戶提供更完善的解決方案，高云半導體正在生產經過認證的GW1NRF BLE模塊，使客戶能夠輕松，快速地進行終端產品的設計。

無線IC通常由半導體制造商以兩種形式提供。一些開發人員需要將藍牙芯片集成到他們自己的系統電路板上。在這種情況下，開發人員需要在其終端產品的相應領域對其整體的電路板功能進行藍牙認證，這可以提供更靈活的芯片集成方式，但是通常會給最終產品制造商增加額外的認證成本。另一種選擇是集成一個已經通過認證的PCB模塊。該模塊包含藍牙模塊和所需的其他電路，例如去耦電容器，振蕩器和天線。這種方式下，客戶可以將預先認證的PCB模塊集成到更大的系統電路板上，而無需重新認證系統的其余部分。

“相比于單純的GW1NRF-4藍牙FPGA芯片，許多客戶更傾向于要求提供通過認證的GW1NRF-4模塊”，高云半導體國際營銷總監Grant Jennings說，“客戶要在不同的國家/地區做藍牙功能認證可能會帶來巨大的成本和技術負擔，因此，高云半導體提供經預先認證的GW1NRF-4藍牙低功耗模塊，為客戶省去了認證的負擔，使得客戶可以輕松的進行產品設計。”

“高云半導體一直致力于為客戶提供完善的解決方案”，高云半導體市場副總裁兼中國區銷售總監黃俊表示，“基于GW1NRF-4藍牙FPGA的模塊產品將大大減輕客戶的開發難度，降低客戶的使用門檻，此模塊功能高度集成的同時，也提供了足夠的靈活性，方便用戶靈活的進行終端產品的開發，可以有效縮短TIME -TO-MARKET時間。此模塊已經通過藍牙相關認證，客戶無需承擔認證成本。”

高云半導體 GW1NRF-4藍牙模塊是一個19x20mm的模塊，其中包括GW1NRF-4器件，相關無源元件，晶體振蕩器和天線，此模塊為實現具有FPGA和藍牙功能的產品提供了“即插即用”的實現方式。

高云半導體最近在Embedded World 2020上展示了支持GW1NRF-4 BLE的FPGA，并將繼續圍繞該器件開發更多的參考設計和演示Demo，以快速為用戶提供藍牙FPGA功能。