與非網(wǎng) 2 月 28 日訊，中微公司披露了 2019 年度業(yè)績(jī)快報(bào)，公司 2019 年全年實(shí)現(xiàn)凈利潤 1.89 億元，同比增長 107.51%。

　　對(duì)于業(yè)績(jī)?cè)鲩L原因，中微公司表示，公司主要為集成電路、LED 芯片、MEMS 等半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造企業(yè)提供刻蝕設(shè)備、MOCVD 設(shè)備及其他設(shè)備。2019 年，公司整體發(fā)展態(tài)勢(shì)良好，依托公司在上述設(shè)備領(lǐng)域領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)以及良好的客戶基礎(chǔ)，公司業(yè)務(wù)規(guī)模不斷擴(kuò)大，銷售收入穩(wěn)定增長。

　　據(jù)公開資料顯示，中微公司是我國集成電路設(shè)備行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，目前開發(fā)的產(chǎn)品以集成電路前道生產(chǎn)的等離子體刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備等關(guān)鍵設(shè)備為主，并已逐步開發(fā)應(yīng)用于后道先進(jìn)封裝、MEMS、MiniLED、MicroLED 等領(lǐng)域的泛半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品。

　　此外據(jù) SEMI 估計(jì)，2017-2020 全球?qū)⒂?62 座新晶圓廠投產(chǎn)，其中 26 座坐落中國大陸，占總數(shù)的 42%。光刻、刻蝕以及薄膜沉積是半導(dǎo)體最重要的三大工藝，刻蝕設(shè)備約占晶圓制造設(shè)備總價(jià)值的 24%，市場(chǎng)空間巨大，中微公司作為刻蝕領(lǐng)域龍頭將率先受益。

　　經(jīng)營業(yè)績(jī)和財(cái)務(wù)狀況情況說明

　　報(bào)告期的經(jīng)營情況、財(cái)務(wù)狀況及影響經(jīng)營業(yè)績(jī)的主要因素 報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 194,694.93 萬元，較上年同期增長 18.77%；歸屬于母公司所有者的凈利潤 18,856.42 萬元，較上年同期增長 107.51%；歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為 14,753.93 萬元，較上年同期增長 41.48%。于報(bào)告期末，公司總資產(chǎn)為 471,221.19 萬元，較報(bào)告期初增加 33.39%；歸屬于母公司的所有者權(quán)益 375,107.70 萬元，較報(bào)告期初增加 77.24%。

　　公司主要為集成電路、LED 芯片、MEMS 等半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造企業(yè)提供刻蝕設(shè)備、MOCVD 設(shè)備及其他設(shè)備。2019 年，公司整體發(fā)展態(tài)勢(shì)良好，依托公司在上述設(shè)備領(lǐng)域領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)以及良好的客戶基礎(chǔ)，公司業(yè)務(wù)規(guī)模不斷擴(kuò)大，銷售收入穩(wěn)定增長。

　　財(cái)務(wù)指標(biāo)增減變動(dòng)幅度達(dá) 30%以上的主要原因說明

　　1. 營業(yè)利潤和利潤總額較上年同期分別增長 34.51%和 34.75%，主要原因?yàn)槭芤嬗诎雽?dǎo)體行業(yè)發(fā)展及公司產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，公司營業(yè)收入較 2018 年增長；以及公司于 2018 年發(fā)生的計(jì)入非經(jīng)常性損益的股份支付費(fèi)用人民幣為 1.02 億元，本期無該類費(fèi)用發(fā)生。

　　2. 歸屬于母公司所有者的凈利潤較上年同期增長 107.51%，主要原因?yàn)楸酒跔I業(yè)收入的增長和股份支付費(fèi)用的減少，以及本期研發(fā)費(fèi)用加計(jì)扣除增加等因素導(dǎo)致本期所得稅費(fèi)用減少。

　　3. 歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤較上年同期增長 41.48%，主要是由于上文所述原因以及本期計(jì)入非經(jīng)常性損益的政府補(bǔ)助金額較上年同期減少。

　　4. 總資產(chǎn)和歸屬于母公司的 所有者權(quán)益較本期初分別增長 33.39%和 77.24%，主要原因?yàn)楣臼盏绞状喂_發(fā)行股票募集資金。