高通在總部圣地亞哥召開發(fā)布會(huì)，展示第三代5G基帶芯片X60。高通X60支持目前全部主要頻段及其組合的5G基帶及射頻系統(tǒng)，支持SA、NSA雙組網(wǎng)，支持毫米波、Sub-6GHz（FDD/TDD）、5D TDD和FDD載波聚合和動(dòng)態(tài)頻譜共享。
高通表示，X60 基帶將會(huì)在這個(gè)季度與合作伙伴進(jìn)行測(cè)試，搭載該基帶的手機(jī)將會(huì)在 2021 年登場(chǎng)。但 9to5Mac 則表示鑒于蘋果與高通簽署的協(xié)議中含有一條「優(yōu)先使用最新技術(shù)」的條款，iPhone 12 將很可能搭載由 X60 作為基礎(chǔ)進(jìn)行定制的 5G 基帶芯片。
由此看來(lái)，X60很有可能將會(huì)搭配驍龍875成為明年安卓陣營(yíng)的旗艦組合。
高通介紹，X60基于5nm工藝制程打造，這是全球首個(gè)5nm制程基帶芯片，功耗進(jìn)一步降低、整體性能更強(qiáng)。據(jù)悉，X60下載速度可達(dá)7.5Gbps，上行速度可達(dá)3Gbps；支持Voice-Over-NR 5G語(yǔ)音技術(shù)。
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