近日，高通公司正式推出了其第三代5G調制解調器到天線的解決方案--驍龍X60 5G調制解調器及射頻系統。驍龍X60是全球首個 5nm 5G 基帶，也是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調制解調器及射頻系統。該解決方案為運營商提供了包括重新規劃LTE頻譜在內的廣泛5G部署選項和能力，能夠提供最高達7.5Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度。

　　在技術方面，X60具有全球首個FDD-TDD低于6GHz載波聚合解決方案。換句話說，可以跨FDD和TDD網絡頻帶同時接收數據。對于運營商來說，這是一個好消息，因為他們將在未來幾年重新利用現有頻段，尤其是那些低頻LTE頻段。

　　X60對低于6GHz和mmWave聚合的支持也是峰值數據速度方面的有了顯著進步。這使網絡可以在更廣的頻譜范圍內發送數據，這將有利于我們進一步提高容量并可以獨立的利用5G獨立網絡。同樣重要的是，X60采用5nm制造而設計，因此與以前相比，占用的體積更小，功耗更低。該芯片還保留了之前的動態頻譜共享以及FDD和TDD聚合功能。

　　這意味著這將給運營商利用碎片化頻譜資源提升 5G 性能提供了最大的靈活性，能夠將可用的頻譜資源最大化利用，提升5G 峰值速率，也可以擴大5G 的覆蓋范圍，為用戶提供更好的 5G 網絡體驗。

　　驍龍 X60 基帶能夠借助動態頻譜共享（DSS），運營商可以在已經用于 LTE 低頻部署的 FDD 頻段上部署 5G 服務。驍龍 X60 支持 5G FDD-TDD 載波聚合，從而使運營商可以增加網絡容量和擴大覆蓋范圍。

　　除了支持所有主要頻段、網絡部署模式（NSASA）以及頻段組合之外，驍龍 X60 還支持5G VoNR功能，讓未來的語音服務直接通過 5G 網絡傳輸，將加速5G網絡部署向獨立組網(SA)的演進，幫助運營商最大程度地利用碎片化頻譜資源，更加靈活地提升網絡容量及覆蓋。

　　驍龍X60還搭配全新高通第三代面向移動化需求的QTM535毫米波天線模組，旨在實現出色的毫米波性能。QTM535的5G毫米波模組產品比上一代更為緊湊，支持打造更纖薄、更時尚的智能手機。高通稱，驍龍X60和QTM535的組合，使得通過5G無線網絡可以提供光纖般的網絡速度和低時延服務，助力開啟新一代聯網應用和體驗，包括高速響應的多人游戲、沉浸式360度視頻以及聯網云計算等，同時還能夠保持卓越的能效以提供全天續航。

　　基帶加毫米波先天模組的方式也是高通5G時代的新特點，高通公司首席執行官Mollenkopf在2020財年第一季財報后電話會議上提到，高通的5G戰略是通過更高性能核心的芯片組和新的RF前端來增加每臺設備的價值。

　　據高通官網公布的數據顯示，驍龍X60 5G調制解調器并不會很快就會用于智能手機，客戶抽樣預計在今年一季度開始，搭載驍龍X60的5G智能手機預計在2021年年初推出。

　　另據外媒最新的消息報道，三星電子將至少生產一部分驍龍X60調制解調器芯片，知情人士稱，驍龍X60將采用三星電子最新的5納米工藝制造，這使得芯片比前幾代面積更小，更加節電。此外，這位消息人士還表示，除了三星外，臺積電公司也有望為高通公司制造5nm調制解調器的代工廠。不過，這兩家公司各自獲得多少比例的代工訂單，目前高通公司尚未透露。