意法半導(dǎo)體最新的STM32H7A3、STM32H7B3和STM32H7B0超值系列微控制器(MCU)具有280MHz ArmCortex-M7的處理性能、高存儲容量和節(jié)能技術(shù)，適用于設(shè)計下一代智能產(chǎn)品設(shè)備。

　　新MCU功耗保持在低水平，入門級產(chǎn)品采用經(jīng)濟劃算的64引腳QFP封裝，集成度和實時性能得到提升，可以處理先進的功能，例如，功能豐富的用戶界面、自然語言交互、RF網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)和人工智能（AI）。

　　新產(chǎn)品加強對嵌入式圖形處理支持，例如，高達1.4MB的RAM可以支持高達HVGA分辨率的24位色彩先進用戶界面，無需使用外部SRAM，從而可以降低開發(fā)成本。

　　更高的能效和增強的DSP功能可以讓語音及音頻處理應(yīng)用有效地處理音頻前端和輸出生成任務(wù)。

　　對于需要更先進的通信連接技術(shù)的應(yīng)用，新MCU的CPU性能和閃存容量可以處理不斷發(fā)展的RF通信協(xié)議。4.57mm x 4.37mm晶圓級芯片級封裝（WLCSP）選擇可以簡化在無線模塊中集成微控制器。

　　隨著AI人工智能在嵌入式設(shè)備中的應(yīng)用普及，新STM32H7 MCU具有機器學(xué)習(xí)應(yīng)用所需的能效和支持下一代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)所需的性能。

　　對于注重數(shù)據(jù)安全的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，新產(chǎn)品集成最先進的網(wǎng)絡(luò)安全保護功能，包括安全引導(dǎo)/信任根和硬件密碼/哈希算法加速器。新的即時解密（OTFDEC）功能將保護范圍擴展到外部串行存儲器，可以對加密內(nèi)容進行實時解密，保護外部存儲器內(nèi)的軟件代碼。

　　新MCU配備嵌入式安全安裝服務(wù)，用戶可以在世界任何地方訂購標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品，然后把加密固件交給合作廠商安裝，在任何階段都不會發(fā)生泄密事件。在產(chǎn)品硬件驗證和固件安全安裝結(jié)束后，信任根機制將支持所有的安全固件服務(wù)，包括固件現(xiàn)場更新。

　　雙電源域允許設(shè)計人員靈活地管理電源，電壓調(diào)整技術(shù)可使運行和停止模式取得最佳的能效。片上SMPS電源有助于降低物料清單（BOM）成本，并為MCU內(nèi)部電路和外部組件供電。在停止模式下，SMPS電源通電， 保留RAM內(nèi)的全部內(nèi)容，芯片工作電流為32?A。待機電流只有4?A。

　　新STM32H7的高性能產(chǎn)品具有豐富的數(shù)字通信接口和多達兩個八線SPI外存接口，還有一個連接XGA顯示器的RGB接口、接替CPU處理2D圖形的Chrom-ART Accelerator、優(yōu)化對非矩形顯示器支持的Chrom-GRC，以及硬件JPEG編解碼器。

　　STM32開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)包括STM32H7B3I-EVAL專用評估板、STM32H7B3I-DK探索套件和NUCLEO-H7A3ZI-Q Nucleo-144開發(fā)板。STM32CubeH7軟件包有數(shù)個應(yīng)用及演示例程和相關(guān)源代碼，包括基于TouchGFX?技術(shù)的圖形解決方案。用戶還可以利用電機控制開發(fā)套件、AI應(yīng)用開發(fā)工具和STM32Trust網(wǎng)絡(luò)安全生態(tài)系統(tǒng)。

　　新STM32H7產(chǎn)品STM32H7A3和STM32H7B3的樣品現(xiàn)已上市，大部分型號于2020年1月開始量產(chǎn)，全系產(chǎn)品將于2020年6月前上市銷售。