過去半年時間，受到了美國斷供影響后，華為一些關鍵零部件也是出現了短暫“缺貨”，美國方面試圖通過斷供華為芯片技術來限制華為發展，畢竟芯片是5G基站的核心，沒有美國提供芯片技術意味著華為很難在短期內生產5G基站，可事情出現了反轉，雖然特朗普方面禁售核心技術給華為，華為卻選擇了“去美國化”供應鏈的方式，在5G基站出貨量上實現了突破，預計將在2020年實現50萬臺以上，現階段已經有15萬臺基站發往全球市場，從數據上看似乎并未受到美國斷供影響!

華為今年5月份被美國列入實體清單，被禁止采購美國公司的芯片及軟件，所以華為宣布啟用備胎計劃，更多芯片將自行研發，最新消息稱華為已經研發PA芯片，將交給國內公司代工，明年Q1季度小幅量產。

供應鏈消息人士手機晶片達人爆料稱，華為自研的PA，開始釋單給國內的三安集成。明年第一季小量產出，第二季開始大量。以分散目前集中在臺灣的穩懋PA代工的風險，也算是中國半導體國產化的一環。

PA芯片指的是Power Amplifier功率放大器，是射頻芯片中的一種，通信系統中用于信號放大，是影響信號覆蓋的重要芯片，5G時代因為要兼容多種網絡標準，PA芯片的重要性日益增加。

目前PA芯片主要掌握在美國Skyworks、Qorvo等公司中，代工廠商主要也是臺灣公司，但國內公司近年來已經加大自主研發及生產力度，華為對PA芯片的研發不必說，三安光電很早就布局了砷化鎵材料，是射頻元件的重要元件之一，未來有望成為國內最主要的PA代工廠之一。

總之華為要開始自行設計PA芯片無疑是個好的開始，但要徹底擺脫美國，完全去美國化，估計還有比較長一段路要走，但是只要開始了腳步就不嫌晚。讓我們拭目以待華為發展得越來越好!