據(jù)DIGITIMES Research預測，碳化硅(SiC)功率半導體市場將起飛，而電動車領域將成為主要驅動力。SiC功率半導體具耐高溫、耐高電壓、切換速度快，可降低電力傳輸或轉換時能量損耗等優(yōu)點，已成為以節(jié)能為要求的太陽能、電動車及充電基礎建設、智慧電網等領域倍受關注的新興產品。
DIGITIMES Research副總監(jiān)黃銘章指出，2019年全球最大的SiC晶圓供貨商Cree決定投資10億美元，大幅擴充包括SiC及氮化鎵(GaN)相關產能，預計在2024年將SiC晶圓制造能力提高至30倍，以滿足多家廠商對SiC材料的需求，另外，日本廠商也積極投入功率半導體的投資。
以市場發(fā)展動向分析，2018年全球SiC功率半導體市場規(guī)模仍未達4億美元，但在汽車電動化、智能電網、快速充電等趨勢推波助瀾下，預料SiC功率半導體市場將會有大幅的躍升，預計2030年全球市場規(guī)模可望達到45億美元以上。
黃銘章表示，盡管SiC功率半導體應用需求來勢洶洶，但由于其成本遠高于硅基(Si-based)材料功率半導體，因此預期未來10年內電動車用功率半導體市場主流仍將是傳統(tǒng)硅基材料組件。
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