集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)調查指出，隨著中美貿易爭端升溫，2019年智能手機及服務器的需求量將低于原先預期。此外，上半年CPU缺貨對筆記本電腦出貨仍略有影響，因此，eMMC/UFS、SSD等產品第三季旺季出貨量恐不如預期，合約價跌勢難止。

　　2019年上半年，OEM著重各類產品去化庫存，備貨動能疲弱，NAND Flash合約均價已連續(xù)兩季下跌近20%，并未如市場預期因價格彈性而浮現(xiàn)反彈力道。

　　展望第三季，集邦咨詢表示，盡管國際形式緊張，但需求狀況仍將好轉，合約價跌幅有機會縮小，另一方面，供應商庫存水位仍未完全紓解，下半年的出貨恐將下調，因此要見到合約價反彈實屬不易。

　　以市場主流的eMMC/UFS及SSD來看，智能手機及筆記本電腦廠商的備貨力道預期在第三季將有所提升，加上前兩季已歷經(jīng)較大幅度的價格修正，因此預計合約價跌幅將較前兩季收斂，跌幅約10%。

　　在產品制程方面，以行動裝置市場為主流的eMMC/UFS仍將以64/72層3D NAND為主力制程，92/96層3D NAND的能見度在Client SSD較高，有助于成本持續(xù)下降。

　　而在渠道市場Wafer合約價部分，目前成交價格已相當接近現(xiàn)金成本，供應商再降價的空間有限，因此策略上將以eMMC/UFS、SSD等產品需求為優(yōu)先談判標的。除非庫存水位已無法承受，否則不會再針對Wafer合約價有積極動作，甚至部分供應商期待將256Gb產品引導回獲利水平價位。

　　集邦咨詢認為，受到市場狀況疲弱影響，Wafer價格反彈機會較小，未來數(shù)月內跌幅預計將維持在5%以內。