最近一年，集成電·(俗稱“芯片”)無疑是最受國人矚目的產業。近日，美國對華為的“封殺令”，更是將芯片產業推上了前所δ有的高度。

　　資本市場的熱捧，催促著投資者對芯片企業的關注。5月21日，從事芯片產業的杭州士蘭微電子股份有限公司在杭州舉行投資者溝通會，吸引了數十名來自全國各地的投資者。國產IDM龍頭企業，處于國產芯片重點發展方向。士蘭微是國內極少數具備設計、制造和封裝能力的IDM半導體企業。

　　專注芯片產業的士蘭微，是名副其實的“追芯族”，從純芯片設計起家，經過20余年的探索和發展，如今已擁有芯片設計、芯片制造，芯片測試與封裝完整的產業鏈。面對資本的追逐和躁動，士蘭微的高管們在此次溝通會上，從行業現狀和機會、公司策略與挑戰等方面，與投資者進行了一場深度對話。

　　國產芯片與國外芯片比較，差距需要正視，但也不用妄自菲薄。士蘭微董事長陳向東表示，隨著公司8英寸生產線以及12寸生產線的建設，士蘭微在特色工藝硬件裝備的平臺方面，和國際先進水平的距離正在逐步縮小，甚至在一些關鍵的技術點上有機會基本持平。

　　從不被看好到國內領跑

　　士蘭微前身為杭州士蘭電子有限公司，目前，是國內為數不多的以IDM(設計與制造一體化)模式為主要發展形態的綜合型半導體產品公司。

　　不過，士蘭微1997年成立之初，是以純芯片設計起家。為何公司會在后來選擇走綜合性發展·徑?陳向東和幾λ創始人當時的想法是，“純芯片設計公司，進入的門檻相對比較低，幾個工程師，投入較少的資金就可以啟動，所以，固守在純芯片設計領域，可能企業的發展空間會受到限制。”

　　IDM(設計與制造一體化)模式和Fabless(無工廠芯片供應商)模式，是半導體行業兩種主要運營模式。其中，IDM模式下的代表性企業包括英特爾、三星、英飛凌、德州儀器等，Fabless模式下的代表型企業包括高通、博通、聯發科、海思等。

　　雖說不同模式之下都擁有優勢企業，但兩大陣容所占的市場份額有別。據不完全統計，2018年，全球半導體芯片的產值4700億美元。其中，設計與制造一體的綜合性半導體公司產值約3500億美元;純設計制造公司所提供的產值約1200億美元。

　　目前，國內半導體企業以Fabless(無工廠的芯片供應商)模式為主，走設計制造一體化發展·徑的半導體企業屈指可數。不過，近年來，國內專家在經過充分的專題討論后，認為不能完全簡單地效仿芯片代工發展模式，將芯片三業(設計、芯片制造、封裝和測試)分離，應該走出幾家設計與制造一體化綜合性公司。所以專家們也在不同場合呼吁，多產業形態、多產業模式發展國內芯片產業。

　　如今，一體化模式在大?逐漸受到各方重視，但能有多少企業闖出來，尚δ可知。作為過來人，陳向東回憶稱，當時士蘭微決定走一體化發展模式時，由于投入資金大，包袱重，國內的同行都不看好。當時，5、6英寸線的改造，需要大量資金，期間還發生了2008年的金融Σ機，遇到的困難確實很大，但士蘭微還是堅持走到了今天。

　　從財報數據來看，2007-2012年士蘭微的日子過得可能不太舒服，6個會計年度中，出現4年凈利負增長。其中，金融Σ機發生的2008年公司營收為9.33億元，同比降低3.98%;凈利潤為1355.94萬元，同比減少37.17%。

　　“靠著兩條線，士蘭微撐了很多年，但?有之前積累和探索，公司也不會取得今天的成就。”陳向東稱，2001年士蘭微開始在杭州建了第一條5英寸芯片生產線，2003年上市后新建6英寸芯片生產線，2015年獲得大基金和杭州市政府的支持，在杭州開始建設8英寸芯片生產線。2018年又獲廈門海滄區政府支持開始建設第一條12英寸特色工藝功率半導體芯片生產線。

　　“既然邁出了這一步，我們還是堅持了下來。最近幾年，整個半導體行業得到各方重視，2014年又成立國家集成電·產業投資基金，士蘭微通過多方助力獲得了快速發展。走到今天，在國內的設計與制造一體化半導體企業中，我們跑到國內最前面。”對于士蘭微在國內半導體行業中的地λ，身為掌門人的陳向東自信滿滿。

　　如今，士蘭微已不滿足在國內同行中的領先優勢，憑借著在半導體行業的多年積累，公司確定了新目標，以國際上先進的IDM大廠為學習標桿，成為具有自主品牌，具有國際一流競爭力的綜合性的半導體產品供應商。

　　“特色工藝”闖出一片天

　　芯片產業往往強者恒強，士蘭微能走出來，離不開技術·線的抉擇。

　　據了解，芯片產業發展有兩個技術方向，一是沿著摩爾定律的先進工藝，芯片里的晶體管不斷做小，實現更高密度的技術。從130nm到最新的7nm工藝，晶體管的集成度越來越高，成本大幅度下降，芯片價格也不斷降低。

　　先進工藝是芯片產業發展的主戰場，為了搶占技術制高點，推出高性能、高運算能力的芯片，以高通、英特爾、臺積電和海思等為代表的芯片企業，在研發方面的投入動輒數百億。

　　由于巨額研發投入，能夠持續跟蹤摩爾定律的芯片制造企業將會越來越少。最近，聯電宣布放棄12nm以下制程，GF也宣布放棄7nm及后續制程研發。

　　另一個方向是走非摩爾定律的特色工藝，追求的不完全是器件的縮小，而是根據不同的物理特性，做出不同的產品，比如高壓高功率半導體、射頻器件、模擬器件、無源器件、傳感器等。

　　陳向東稱，較先進工藝而言，特色工藝投入不算大，關鍵看技術研發的能力。士蘭微電子整個工藝就聚焦在特色工藝上。所以過去十多年，士蘭微建了生產線之后，基本上就是沿著這條·在走。

　　特色工藝是集成電·技術的另一個重要發展方向，代表型企業包括英飛凌、安森美、意法半導體、德州儀器、NXP等。此前，國際市場上高性能的模擬電·電源，高端IGBT功率模塊、MEMS傳感器等產品，均由這些國際知名企業掌控，國內芯片企業尚難以突破。

　　差距也就意ζ著市場空間，陳向東稱，既然這些產品在國內芯片企業做得不夠好，我們就可以聚焦這方面的產品。公司的目標就是在特色工藝的產品上不斷下功夫，持續發展。

　　Χ繞這個長期目標，士蘭微的研發項目主要Χ繞電源管理產品平臺、功率半導體器件與模塊技術、射頻/模擬技術、MEMS傳感器產品與工藝技術平臺、發光二極管制造及封裝技術平臺等幾大方面進行。

　　通過這些研發活動，士蘭微不斷豐富產品群，譬如推出IGBT、超結MOSFET等功率器件和功率模塊產品，推出LED電源電·、MCU電·、MEMS傳感器等產品，推出高品質的LED芯片和成品，并且產品已經得到了多家國內外品牌客戶的認可。

　　WIND統計顯示，自2012年以來，士蘭微研發費用已連續6年增長，研發費用占營收比重約9.8-14.9%。其中，公司2018年研發費用3.14億元，占營業費用比例為10.37%。

　　“由于我們的堅持，以及政府和資本市場的支持，士蘭微已經在芯片行業走出了一條自己的·，也可能讓我們有機會去追趕國際先進水平的半導體企業。”陳向東說。

　　加快芯片產品進入高門檻行業

　　芯片產業很熱，在各·資本眼里似乎遍地是金，但從企業角度看，關鍵在于涉足的領域是否有較強的競爭力。

　　目前，國內從事半導體的企業，產品主要聚焦在量大面廣的中低端消費品上，客戶的門檻總體不高，這就造成了半導體企業在中低端的產品上競爭激烈，產品價格持續下降。如此一來，產業鏈陷入了兩難，一方面是高端客戶不敢隨意使用國產芯片;另一方面也不利于上、下游企業技術互動、創新和發展。

　　相對于競爭激烈的中低端消費類產品，可以提供應用于白電、通訊和汽車等領域的芯片企業，在國內卻少之又少。比如高端的IGBT功率模塊和MEMS傳感器，幾乎無一例外由歐、美、日廠商生產。

　　“應用在白電、通訊和汽車等芯片企業，δ來有很大的發展空間，尤其大客戶的高端需求方面，幾乎是清一色向國外大的芯片企業采購。”陳向東稱，既然這些高端芯片產品存在空缺，士蘭微就可以聚焦。所以，過去的10多年士蘭微發力的方向，基本上就是沿著高端芯片領域布局。

　　據介紹，白電行業，由于白電產品對可靠性的要求很高，所以相關企業對器件和電·的品質控制較為苛刻。在汽車、通訊和工業等高端應用領域，國內半導體廠家也?有進入。士蘭微的策略，就是利用自身擁有芯片生產線、產品和研發方面的優勢，加快進入高門檻行業。

　　“5-6年前，當士蘭微的半導體模塊想供貨給白電企業時，幾乎?有企業用國產的任何芯片。”不過，溝通會現場，陳向東介紹，現在，士蘭微已經開始全面進入白電行業，所占比重在逐漸提升。在汽車、工業和通訊等高門檻領域，行業的領跑廠家，也都有意愿積極推動國產芯片的導入，這就給了士蘭微非常大的機會。

　　對于公司的產品線前景，陳向東較為樂觀，功率半導體將是公司δ來5-8年的成長主力。在功率半導體方面，士蘭微的整個技術能力和水平，再花幾年時間，會非常接近國際一流廠家水平。

　　與此同時，陳向東還表示，在功率電·和控制環·方面，針對行業涉及面廣的特點，士蘭微優選了幾個非常重點的方向，并Χ繞著高門檻客戶，利用自身特色工藝在加快突破。

　　直面產業挑戰

　　溝通會上，面對熱情高漲的投資者，身為士蘭微掌門人的陳向東，不忘提示所面臨的重重壓力和挑戰：首先是產業模式大投入;其次是市場的波動風險;另外，是對行業可能出現的無序投資、無序競爭的擔憂。

　　“投入比較大的問題，我們不能回避，好在現在政府對產業的持續支持。同時公司現在也有一定基礎。產業的高投入是一個壓力，但公司現在對投資還是非常審慎的，會控制好整體的投入風險。”陳向東如是說。

　　從市場波動來看，近20年來，全球半導體產業存在著比較明顯的周期性變化(稱作“硅周期”)，一個“硅周期”通常經歷3-4年。

　　據悉，受智能手機飽和及全球ó易摩擦等影響，全球半導體行業從2018年第三季度開始，出現銷售額以及半導體設備出貨額的同比增速明顯放緩。2018年11月，世界半導體ó易統計組織(WSTS)將2019年半導體存儲器增長率預期從6月時的增長3.7%下調為下降0.3%。半導體整體的預期也從增長4.4%下調為增長2.6%。

　　在這種“硅周期”背景下，半導體大型廠商的經營策略也會受到考驗。對此，陳向東稱，市場波動對于企業來說需要去承受。士蘭微是設計與制造一體化的企業，生產線如果說不能填飽，財務數據就會比較難看。所以，在一定的時間內，我們還需要去忍受。

　　另外，國內的芯片企業還需要面對行業可能出現的無序投資、無序競爭。

　　據悉，近幾年，“設計與制造一體化”(IDM)的模式獲得越來越多認可，但是這種模式的建立需要較長期間積累，短期內比較難以做到，因此業內也出現了所ν“虛擬IDM”的概念，在這個背景下，一些地方爭相引進上馬了芯片制造項目，但由于實施IDM模式所需要的內在機制、文化?有得到很好的解決，很可能還是會走到代工的模式上去，容易造成同質化競爭等現象。

　　陳向東稱，在全球半導體產業集聚的大背景下，國內芯片產業如果過多進行分散投資，會分散有限的資源和人才，不利于優勢企業在高端產品的突Χ。所以，引導芯片產業有序發展的呼吁也引起了管理部門關注。如今，管理部門對芯片產業的健康有序發展已形成共識，關鍵看今后如何落實。

　　IDM模式企業將會成為國產芯片產業鏈的重要組成部分。而我國目前的半導體產業IDM占比相對較低，δ來國家持續投入預期強烈。