雖然我們可能不會注意到每天發生的細微變化，但長時期內發生的變化則是可感受到的而且非常明顯，這適用于所有行業。以制造業為例，我們現在正處于許多人所說的工業4.0，這是德國最優秀的思想家在2011年創造的一個術語，它已迅速被公認為工廠數字化的簡寫。目前一些人已經把工業4.0稱之為工業物聯網，其中最具影響力的因素是半導體行業。CML Microcircuits成立于1968年，意味著公司已經見證并影響了產業在50年中的變化，這不僅體現在半導體行業，而且在CML支持的各個垂直行業。

　　作為英國第一家無晶圓廠半導體公司，CML的發展源于集成電路這一相對較新的技術，并創建出工程師現在公認的系統芯片（SoC）。即便在當時，高集成度解決方案所帶來的價值也是顯而易見的，通過將多個分立器件放在一個基板上，就可以提高性能，降低成本，并針對給定功能減小PCB面積。早期CML的重點是雙向無線電和基帶信號調理，直到后來CML才進入射頻領域。在整個90年代，CML是電信領域有線技術的領導者，包括呼叫者ID（caller ID），以及在互聯網真正起飛時的數據調制解調器。CML當時的戰略，正如現在一樣，是應對工業市場的需求，而不是消費類市場。這顯示出公司致力于提供具有穩定供貨的長期解決方案。

　　隨著CML在世紀之交的成熟，公司采取了新的戰略決策，更進一步地深入信號鏈，一直延伸到射頻前端。到2007年，CML生產的芯片組涵蓋了開發通信產品所需的所有功能，這也見證了CML在高性能窄帶通信領域的領導地位。與此形成鮮明對比的是，藍牙、Wi-Fi和ZigBee等無需頻譜許可的技術也在興起。

　　物聯網的巨大影響

　　物聯網的出現已經影響了射頻技術在過去十年左右里使用的方式，而且至少在未來十年內，這種趨勢將會繼續。到那時，我們可能已經停止用名字來稱呼它了，因為它將完全融入我們的生活，但對高性能射頻芯片組的需求不會減弱。

　　未來將要改變的，或者更確切地說是要繼續改變的，是硬件和軟件的劃分。大約在CML開始開發其射頻專業技術的同時，半導體行業開始探索軟件定義無線電（SDR）的益處。實際上，這允許在通用計算平臺（如DSP）上運行的軟件來描述和執行基帶的功能，而不是由ASIC或ASSP中的晶體管級別來實現。這種技術帶來的優勢非常顯著，但所需要的技能卻也大不相同。

　　現在，由CML開發的解決方案構成了許多自己ASSP（FirmASIC平臺）的基礎，因而可以利用方便的ASSP提供SDR的優勢，意味著CML能夠以開發ASIC時間和成本的一小部分交付有效的定制產品，而客戶無需學習如何將其硬件知識遷移到軟件領域。這是CML在面對重大變化時如何達到穩定性的另一個例證。

　　隨著越來越多的客戶需要更強大的功能，其中既包括語音也包括數據，CML在保持其高性能解決方案核心價值主張的同時，已經準備好去適應不斷變化的市場需求。

　　競爭優勢

　　在任何市場條件下，保持50年的市場競爭力都非常具有挑戰性，但半導體行業注定有其相對激進的天性。集成電路的成本遵循摩爾定律，也預示集成的功能其平均售價也相應下降。十多年來，SoC方法的大規模采用已經對半導體行業產生了很大影響，這幾乎完全得益于CMOS工藝的持續改進。如今，從超低功耗邏輯器件到高功率晶體管，絕大多數器件都是基于硅半導體，當然也有其他的基底（substrates）技術可供使用。在高端，制造商正在積極開發寬帶隙技術，這種技術比單純的硅器件能夠更有效地應對高功率應用。在高性能射頻領域，鍺硅半導體一直是一種可供選擇的基底，主要是因為其帶隙靈活性。然而，基于CMOS技術的射頻器件已經重新定義了消費市場的無線連接，CML也正在積極開發自己的技術，以充分利用硅器件高射頻性能的優勢。這將在CML公司通過技術創新來滿足最苛刻應用需求的悠久歷史中開啟新的篇章。

　　對于CML而言，保持競爭優勢與其自身技術息息相關，CML產品中使用的所有IP都是公司內部開發。雖然CML是一家無晶圓廠半導體公司，但生產和最終測試的最后階段是由自己的工程師在自己的工廠使用自己的設備完成，這種對質量的關注是買不到的，必須源自內部自然生成，這是一種理念，使CML能夠經受50年的行業風風雨雨。

　　在過去的50年中，CML經歷了一些重大變化，但可以說，最激烈和最具顛覆性的發展就在我們不遠的未來。區塊鏈、人工智能和機器學習、邊緣計算以及自動駕駛汽車都是將重塑整個社會的巨大趨勢，也許和以前一樣，可靠而高性能的通信將是這些技術的核心。CML已經完全準備好去應對這些新趨勢的挑戰，在未來至少另一50年的時間內為客戶提供無可爭辯的優勢。