1月24日，華為今日在京召開5G發布會。華為常務董事、運營BG總裁丁耘在主題演講時宣布，華為推出業界首款面向5G的芯片——天罡芯片。

據介紹，該芯片在集成度、算力、頻譜帶寬等方面取得了突破性進展：首次在極低的天面尺寸規格下， 支持大規模集成有源PA（功放）和無源陣子；算力方面實現2．5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單芯片可控制高達業界最高64路通道；極寬頻譜，支持200M運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網絡的部署需求。

同時，該芯片為AAU帶來了革命性的提升，實現基站尺寸縮小超50％，重量減輕23％，功耗節省達21％，安裝時間比標準的4G基站節省一半時間，有效解決站點獲取難、成本高等挑戰。

并且可以讓市面上存在的90％的基站在不更改供電的情況下直接升級5G，并將基站重量減少一半。華為高管還在會上表示，該公司已出貨超過25000個5G基站。

丁耘還表示：目前為止，華為獲得了30個5G商業合同，分部在歐洲、中東和亞太地區。華為終端已經發出了2．5萬個基站。5G的大規模部署時機已經到來了，華為在產品 、終端和安全已經做好了準備，2019年5G商用部署已經展開。