為了提升手機的屏占比，手機廠商可謂是費勁了各種心思，，美人尖，劉海屏，升降攝像頭，滑蓋，雙屏手機層出不窮，而在去年的年末，三星率先使用了挖孔技術，發布了挖孔全面屏的手機，隨后榮耀和華為紛紛跟上，有華為和三星兩個國際大廠的表率，相信挖孔屏的手機會成為未來的潮流。

果不其然，近日在美國舉辦的CES2019消費電子展上，一向名氣不高的海信手機展示了一款挖孔全面屏的海信手機，海信U30正面采用一塊6．3英寸的挖孔顯示屏屏，搭載高通驍龍SM6150（驍龍675處理器），后置4800W＋500W雙攝，主攝采用和榮耀V20紅米Note7同款的索尼IMX586傳感器，前置2000W攝像頭，后置指紋識別。海信U30背面采用皮革材質，電池容量達到了4500mAh，支持 QC4快充，6GB／8GB運存，128GB機身儲存。

光看配置，海信U30確實是一款出色的千元機，但目前海信并沒有公布這款手機的售價和發售時間。海信都開始用上了挖孔全面屏的設計，很多人都在期待小米會不會也發布挖孔全面屏的手機？但回復卻很殘酷，在紅米Redmi Note7的發布會上，雷軍表示” 還給我假裝科普，惹毛了我給友商科普挖孔屏的N多缺點”（這里暗指榮耀），從雷軍的態度上可以看出，現在的挖孔屏的缺點還是不少，在技術還沒有成熟前，小米不屑使用這樣的技術。