即將進入2019年，國際芯片大廠對于5G通信世代的期待可說是喊得震天價響，話語權爭奪戰(zhàn)更在美中貿易戰(zhàn)風起云涌下持續(xù)升溫。

臺系三五族半導體族群包括穩(wěn)懋、全新光電、宏捷科、環(huán)宇、英特磊等業(yè)者，基本上對于5G中長期抱持正面態(tài)度，但就短期的明年來看，除了基礎建設各類大、中、小型基地臺功率放大器(PA)可期待外，就手機應用部分，化合物半導體業(yè)者普遍不認為會有明顯量能與營收貢獻。

熟悉化合物半導體業(yè)者表示，首先是美中貿易戰(zhàn)的不確定性讓業(yè)界真的無法給出具體的景氣展望，盡管華為等陸系業(yè)者原本看好的就是歐美以外的中國大陸、第三世界等新興市場，但美國重拳出擊的力道，倒也讓供應鏈多半在2019年上半需要停、看、聽審慎以對。

綜合近期穩(wěn)懋、全新光電等業(yè)者對于市場的看法，估計2019年5G相關應用都會以低頻段的sub 6GHz為主，同時基地臺用射頻、功率放大器需求先行竄出。

但基礎建設的量能相較于行動裝置本身差距懸殊，是故，盡管調制解調器芯片大廠高通、英特爾、三星電子(Samsung Electronics)等國際公司紛紛技術宣示，但2019年仍被供應體系視為5G應用試水溫的實驗階段。

相關磊芯片業(yè)者坦言，確實有陸系Android陣營已經針對三大射頻元件IDM廠包括Skyworks、Qorvo、Avago(現新博通)給出少量5G產品訂單，力求搶推新品爭取市場關注，這部分估計對于臺系三五族半導體業(yè)者營運貢獻相當有限，目前看來上半年大陸或是韓系等非蘋陣營業(yè)者推出5G手機新品機會不小，但2019年全年估計整體5G手機量能，僅約在數百萬至多千萬支水平。

5G基礎建設領域則是先行指標，小型基地臺要與大型基地臺無縫接軌，各類基地臺在數量上自然看增，相較于4G世代，市場上估計有4~16倍量能成長不等的預估值，不過，相關晶圓代工或磊芯片業(yè)者對于5G商機的看法多認為機會一定存在，但是時間點仍需要醞釀，況且5G初期必定要與4G系統共存，業(yè)界期待的爆發(fā)成長，時間點推估至2020年以后仍較合理。

而對于臺系三五族半導體業(yè)者來說，3D感測用的面射型雷射(VCSEL)元件，則是在行動裝置市場的潛力應用，穩(wěn)懋已經先行間接受惠于美系龍頭手機品牌。

不過，美系陣營的結構光3D感測，亦即VCSEL搭配光學繞射元件(DOE)的方案，2019年將會面臨其它廠商光學式或是超音波式屏幕下指紋辨識技術挑戰(zhàn)，2018年VCSEL相關3D感測元件受到特定業(yè)者銷售影響也已經十分明顯，明年行動裝置次世代人機接口孰能勝出，也將影響相關雷射二極管、化合物半導體業(yè)者業(yè)績表現。

盡管如全新、宏捷科仍看好光學元件后續(xù)成長潛力，如市場傳出宏捷科目前VCSEL營收比重也來到10%左右，明年更將配合pre 5G與VCSEL商機擴建新廠，預計2019年底完工、2020年投產，月產能最高可達到現行產能約1萬片的兩倍水平，也將挑戰(zhàn)VCSEL營收比重挑戰(zhàn)15%。

但觀察今年底3D感測元件的庫存去化狀況，相關砷化鎵晶圓代工業(yè)者認為4Q雖然普遍優(yōu)于3Q，但整體而看，回溫幅度并不如預期明顯，加上RF、PA庫存調整持續(xù)當中，砷化鎵晶圓代工產能利用率，即便是龍頭廠商也僅有6~7成。

即便是2019年上半5G前期基礎建設拉貨啟動，所使用的6寸砷化鎵晶圓需求片數，估計每個月約幾百片水平，量能跟手機用領域相差甚遠，也因此，對于2019年上半的景氣變化，臺系三五族業(yè)者暫時都是且戰(zhàn)且走、密切觀察中。