由于 PCB 軟硬板制程的改變，除朝向類載板 (SLP) 或卷對卷 (Roll to Roll) 方式生產(chǎn)生產(chǎn)引爆需求之外，對于生產(chǎn)成本的降低需求等，都造成為今年以來 PCB 設(shè)備對韓國 PCB 廠出貨等成長，包括川寶、由田、群翊都由此獲益。

　　全球PCB打樣服務(wù)商捷多邦了解到，光學檢測設(shè)備廠由田新技在 PCB 及面板廠快速擴產(chǎn)，5G 布局亦帶動封裝、COF、軟板、載板等一系列產(chǎn)業(yè)升級循環(huán)，由田搶先布局多方面市場，各產(chǎn)業(yè)都有對應完整產(chǎn)品線并持續(xù)積極打入龍頭廠商，由田主管指出，于本年度上半年強攻陸資軟板廠擴產(chǎn)商機，除已獲大陸最大軟板廠訂單挹注，亦成功打入華南多家新興軟板上市公司，同時取得三星供應鏈韓系軟板廠下一波 5G 布局擴廠，產(chǎn)品外觀檢測的全部訂單。

　　捷多邦獲悉，IPO 案已獲 OTC 通過的群翊工業(yè)，依照規(guī)劃進度，最快將在 9 月上柜掛牌。群翊主攻 PCB 干制程設(shè)備，主要提供涂布、干燥、壓膜、曝光等設(shè)備，隨著 PCB 景氣明顯回升，PCB 廠加緊擴充新設(shè)備及加強自動化生產(chǎn)，也為群翊業(yè)績提供成長動能。

　　捷多邦了解到，群翊主要成長動能包括手機主板，由任意層 HDI 制程導入類載板，同時軟板廠開始大舉采用卷對卷真空壓膜設(shè)備；而 FC CSP 超薄基板，以及汽車用超厚 PCB 板所使用的自動干燥線也在增長。

　　群翊工業(yè)董事長陳安順指出，群翊成長動能包括手機主板由任意層 HDI 制程導入類載板，此趨勢非僅蘋果采用，韓廠三星也快速跟進；因此，除臺 PCB 廠，韓國 PCB 廠也開始導入。同時，軟板廠開始大舉采用卷對卷真空壓膜設(shè)備，F(xiàn)C CSP 超薄基板，及汽車用超厚 PCB 板所使用的自動干燥線需求，也在成長中，包括嘉聯(lián)益在觀音的新廠也采購群翊的設(shè)備，預計在本季入帳。

　　而 PCB 曝光設(shè)備廠川寶則在全數(shù)設(shè)備光源改以消耗電力較低且環(huán)保的 LED 光源之后，目前在兩岸市場的營收已明顯成長，就整體的川寶營收面來看，上下半年營收將呈現(xiàn) 50% 比 50% 的比重；至于川寶最新切入的雷射呈現(xiàn) (LDI) 曝光機領(lǐng)域，由于符合細線路、高規(guī)格的市場需求，川寶協(xié)理簡麗真指出，目前產(chǎn)品的開發(fā)以應用 PCB 防焊制程為主，也積極切入包括韓國在內(nèi)的亞洲地區(qū) PCB 廠市場需求。