7月5日據(jù)國外媒體報道，英特爾未來不會再向蘋果的iPhone智能手機提供基帶芯片了。英特爾剛剛確認(rèn)，公司已經(jīng)停止開發(fā)部分原本計劃使用在蘋果iPhone上的5G通信基帶芯片。

英特爾一直在開發(fā)一款名叫“SunnyPeak”的芯片組，該芯片組將5G調(diào)制解調(diào)器與Wi－Fi、藍(lán)牙無線傳輸模塊集成到了一起。考慮到英特爾與蘋果的合作關(guān)系，后者已經(jīng)將這一集成式芯片組看做未來iPhone取得成功的“主要驅(qū)動力”，但在蘋果做出這項最新決定后，英特爾開發(fā)團隊已經(jīng)將注意力轉(zhuǎn)移到了其它5G相關(guān)項目上。

而一位來自英特爾的代表對媒體說：“英特爾2018年至2020年5G產(chǎn)品的客戶協(xié)定和路線尚未改變，我們的5G計劃和項目仍在進行。”雖然他表明因特爾仍在開發(fā)相關(guān)產(chǎn)品，但這似乎并不影響蘋果公司更改調(diào)制調(diào)解器供應(yīng)商。盡管蘋果暫時表示放棄使用SunnyPeak芯片，但英特爾高管們認(rèn)為，未來還將繼續(xù)改進這一集成基帶芯片，依然有可能被用在2022年的iPhone上。

在過去幾年中，蘋果一直采用高通基帶芯片，兩年前才正式引入英特爾基帶芯片。目前的iPhone同時采用了來自高通和英特爾的LTE基帶芯片。

即便蘋果與高通專利官司打的火熱，在2020年的合作依然是有可能的，在高調(diào)的法律指控的背后，爭議只是商業(yè)談判，一旦他們證明了自己的法律地位，很有可能會達(dá)成和解，恢復(fù)正常的客戶和供應(yīng)商關(guān)系。也或許會選擇像聯(lián)發(fā)科這樣的新供應(yīng)商。

但另一個可能性也不容忽略，那就是蘋果公司可能開始自己研發(fā)調(diào)制調(diào)節(jié)器，從而能夠自給自足，更好地控制iPhone的組件。

根據(jù)彭博社報告，在未來iPhone中，蘋果可能選擇來自聯(lián)發(fā)科（MediaTek）的基帶芯片，而不是英特爾。

但是，聯(lián)發(fā)科的定位一直是中低端，蘋果有必要為了擺脫高通而自降身價嗎？蘋果葫蘆里賣的究竟什么藥？有一種很有意思的說法，蘋果和聯(lián)發(fā)科合作并不是為了使用聯(lián)發(fā)科的基帶，而是為了利用聯(lián)發(fā)科擁有的 CDMA 專利授權(quán)，相當(dāng)于讓聯(lián)發(fā)科代理蘋果自研的基帶，以此來避開高通的專利。