據(jù)我們觀察，計算機和其他系統(tǒng)不是由連接在印刷電路板上的單獨封裝的芯片制造的，而是由在較大的硅片上互連的裸露的IC制造的時候即將到來。這就是研究人員一直在開發(fā)的，名為“chiplets”的概念，按照規(guī)劃，這個新形態(tài)的產(chǎn)品可以讓數(shù)據(jù)移動得更快，更自由，且能制造更小，更便宜，集成更機密的的計算機系統(tǒng)。

　　實現(xiàn)這個想法的方式就是將單獨的CPU，存儲器和其他關鍵系統(tǒng)都安裝到一個相當大的硅片上，這就稱為active interposer，它具有很厚的互連和路由電路routing circuits。

　　AMD公司設計工程師Gabriel Loh  表示：“從某種意義上說，如果要這樣做，它有點類似于我們已經(jīng)延續(xù)了幾十年摩爾定律和其他一切的集成故事 ” ，“它允許業(yè)界采用各種系統(tǒng)組件，并將它們更緊湊，更高效地整合在一起。”

　　這樣的話至少存在一個問題：盡管每個chiplet的片上routing system都可以很好地工作，但是當它們?nèi)窟B接在內(nèi)插器的網(wǎng)絡上時，會出現(xiàn)網(wǎng)絡試圖以這樣的方式route數(shù)據(jù)的情，這樣就引致流量堵塞。Loh解釋說：“僵局發(fā)生的原因在于你的不同消息都試圖競爭相同種類的資源，這就導致每個人都在等待對方。

　　“這些獨立chiplet的可以經(jīng)過設計，使它們不會發(fā)生死鎖，”Loh說。“但是一旦我把它們放在一起，就有了新的路線和新的路線，而這些路線并沒有任何人提前計劃過。”試圖通過將所有chiplets與特定的插入器網(wǎng)絡一起設計，避免這些新的僵局挫敗優(yōu)勢的技術：然后，Chiplets無法由單獨的團隊輕松設計和優(yōu)化，而且他們不能很容易地被混合和匹配，快速形成新系統(tǒng)。

　　在本月早些時候的國際計算機體系結(jié)構(gòu)研討會上，AMD的工程師提出了解決這個即將到來的問題的可能解決方案。

　　未來的系統(tǒng)可能包含一個CPU小芯片和幾個GPU，這些GPU都連接到同一片網(wǎng)絡硅芯片上。

　　AMD團隊發(fā)現(xiàn)，如果您在設計片上網(wǎng)絡時遵循一些簡單的規(guī)則，那么主動式內(nèi)插器上的死鎖基本上會消失。這些規(guī)則規(guī)定數(shù)據(jù)進入和離開芯片的位置，并限制在它們第一次進入芯片的時候限制其可以進入的方向。

　　令人驚訝的是，如果遵循這些規(guī)則，您可以認為所有其他的內(nèi)容都在中介層上 – 包括邏輯chiplets，內(nèi)存，內(nèi)插器本身的網(wǎng)絡以及其他所有內(nèi)容 – 這些都只是網(wǎng)絡上的一個節(jié)點。了解這一點，獨立的工程師團隊可以設計chiplets，而不必擔心其他chiplets上的網(wǎng)絡如何工作，或者無法知道主動式插板機上的網(wǎng)絡如何工作。

　　這個技巧甚至有可能需要一段時間。所謂的無源內(nèi)插器（passive interposers） - 包含互連但沒有網(wǎng)絡電路的硅片 已經(jīng)在使用中; 例如，AMD已經(jīng)其Radeon R9系列使用它。但是為插入器添加智能網(wǎng)絡可能會導致系統(tǒng)設計方式和能夠做的事情發(fā)生重大變化。