近日，外媒HOP從AMD那邊拿到了兩張2018年的新品路線圖，不過注釋是“可能會做變更”，所以大家還是看看為主，順便可以期待一下。
桌面方面，銳龍APU目前已經(jīng)發(fā)布上市了，Q2將推出基于12nm Zen＋架構(gòu)的第二代銳龍CPU，下半年，第二代銳龍線程撕裂者和Ryzen Pro工作站處理器接連登場。
移動平臺方面，Ryzen 3 2300U／2200U也已經(jīng)推出，二季度將更新Ryzen Pro，不過這之后就沒看到有別的動作了......
從這圖可以看出，4月份的第二代銳龍是最引人注目的產(chǎn)品，此前3DMark的數(shù)據(jù)顯示，疑似Ryzen 7 2700居然可以穩(wěn)定在4．25GHz，直追i7－8700K，無論真假，二代銳龍都是非常值得期待的產(chǎn)品。
接下來就是下半年的線程撕裂者了，可能一般玩家用不上，不過同樣是多核良品，今年6月的臺北電腦展是不錯的展出機會，所以HOP的這手資料還是有蠻可靠的，不知道你有沒更新CPU的想法呢？
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