科技犬消息，根據推特用戶@Roland Quandt爆料，日本軟銀在2月份發布的財報中不慎透露了高通下一代頂級SoC的相關信息。
關于高通驍龍855
首先這款SoC的代號為SDM855，高通將這一代頂級的SoC稱為“驍龍855 Fusion”，同時驍龍855 Fusion不會搭載2018年2月份發布的X24 LTE基帶，將直接搭載5G基帶，目前日本軟銀已經收購了ARM公司，高通的SoC的架構設計需要經過ARM授權，因為上述的的消息可信度非常非常高，也就是基本實錘。
關于高通X50基帶
首先高通X50基帶采用了28nm工藝制程，這樣的制程相對比較陳舊，但是支持支持3.5GHz/4.5GHz中頻（Sub 6GHz）；也支持28GHz/38GHz的高頻在目前眾多5G實驗中作為主力使用。利用28GHz毫米波頻段提供的大帶寬，結合先進信號處理技術，X50可實現5Gbps的下載速度。
2019年旗艦手機5G稱為標配
2018年初，高通就宣布將與18家OEM伙伴展開合作，共同打造下一代5G設備，其中手機品牌包括OPPO、vivo、小米、華碩、HMD、HTC、索尼、LG以及中興等，2019年旗艦機型5G恐成標配。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：[email protected]。