高通正式發布了驍龍700處理器，介于800系和600系之間。
驍龍 700 處理器主要有以下方面的提升：
人工智能（AI）：驍龍 700 處理器將集成多核 Qualcomm 人工智能引擎 AI Engine，與驍龍 660 處理器相比，在人工智能應用方面帶來兩倍的提升。
拍照：驍龍 700 處理器引入了 Spectra 圖像處理技術，高通稱在移動攝影領域，搭載 700 系處理器的智能手機也能夠擁有最新旗艦產品一樣的拍照體驗。
性能與電池： 驍龍 700 系列將首發整個移動平臺中的多款全新架構，包括 Qualcomm Spectra ISP、Kryo CPU 和 Adreno 視覺處理子系統，與驍龍 660 移動平臺相比將帶來 30％ 的功效提升，并在多個應用上實現更出色的性能與電池續航表現。
連接：驍龍 700 系列采用一整套先進的無線技術，支持極速 LTE、運營商 Wi－Fi 特性、以及增強型藍牙 5。
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