長期以來，英特爾的芯片技術都處于世界領先地位，根據以兩年為周期的Intel Tick-Tock模式（“Tick”代表著一代微架構的處理器芯片制程的更新，意在處理器性能幾近相同的情況下，縮小芯片面積、減小能耗和發熱量；而每一次“Tock”代表著在上一次“Tick”的芯片制程的基礎上，更新微處理器架構，提升性能），平均每兩年升級一次納米工藝。
fin shape對比（左為英特爾，右為GloFo）
但是原本應該在2016年投產的10納米芯片技術，卻一直拖到了現在還未真正產出（預計2018年下半年投產）。每當IT巨頭打盹的時候，總有些企業會跳出來。這次是曾經AMD旗下的格羅方德半導體股份有限公司（GLOBALFOUNDRIES，以下簡稱GloFo）。在IEDM 2017 上，GloFo 介紹了它的 7 納米工藝節點技術，該技術預計在2018 年下半年投產，或將讓英特爾長期領先的工藝優勢首次消失。
GloFo的 7 納米工藝節點技術
據了解，GloFo 的新技術是與 IBM 和三星聯合開發的，這家僅次于臺積電的世界第二大專業晶圓代工廠，曾在今年6月于成都新建晶圓廠工程，并獲成都市政府 1 億美元投資。如今7納米技術投產計劃公布，雖然還沒有具體的英特爾10納米技術和GloFo7納米技術的對比，但是，英特爾這只沉睡的老虎似乎在服務器市場遭受AMD霄龍和那不勒斯、高通的圍截后，在移動芯片領域再次遇到危機。
值得注意的是，GloFo的 7 納米工藝節點技術有一個版本叫 LP (leading performance) 針對的是高性能計算應用場景，這讓GloFo的 7 納米工藝增添了一絲神秘色彩。
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