2017年7月18日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平憑借恩智浦（NXP）產品在音響耐用性和EMC性能方面所具有的強大領先優勢，推出多個基于NXP芯片的智能音頻功放參考方案，力求幫助客戶實現手機音質的提升，同時能夠節省設計的空間。

　　大聯大世平此次推出的智能手機用智能音頻功放解決方案包括：

　　一、基于NXP TFA9888的單聲道智能音頻方案

　　二、基于NXP TFA9911的單聲道智能音頻方案

　　三、基于NXP TFA9896的立體聲智能音頻方案

　　四、基于NXP TFA9890的立體聲智能音頻方案

　　一、基于NXP TFA9888的智能手機用單聲道智能音頻方案

　　圖示1-大聯大世平推出基于NXP TFA9888的智能手機用單聲道智能音頻方案系統框架圖

　　功能描述

　　①   立體聲Class-D類智能音頻功放

　　②   能升壓到9.5V，將音量抬升

　　③   實時偵測振幅、溫度及腔體環境變化

　　④   兼容標準聲學回聲消除

　　⑤   支持混合側音

　　重要特性

　　①   低RF敏感度

　　②   高效率和低功耗

　　③   能極大提升音質的充足余量

　　④   支持8kHz~48kHz的采樣頻率

　　⑤   可以偵測腔體是否損壞或漏氣

　　⑥   削波抑制

　　二、基于NXP TFA9911的智能手機用單聲道智能音頻方案

　　圖示2-大聯大世平推出基于NXP TFA9911的智能手機用單聲道智能音頻方案系統框架圖

　　功能描述

　　①   立體聲Class-D類智能音頻功放

　　②   能升壓到9.5V，將音量抬升

　　③   實時偵測振幅、溫度及腔體環境變化

　　④   兼容標準聲學回聲消除

　　⑤   專用揚聲器作為麥克風的反饋路徑

　　重要特性

　　①   能極大提升音質的充足余量

　　②   支持8kHz~48kHz的采樣頻率

　　③   可以偵測腔體是否損壞或漏氣

　　④   低RF敏感度

　　⑤   削波抑制

　　三、基于NXP TFA9896的智能手機用立體聲智能音頻方案

　　圖示3-大聯大世平推出基于NXP TFA9896的智能手機用立體聲智能音頻方案系統框架圖

　　功能描述

　　①   基于NXP TFA9896智能音頻系統模塊

　　②   驅動雙聲道喇叭工作

　　③   支持I2S音頻輸入，高保真D類音頻輸出

　　④   通過I2C接口對其進行控制

　　⑤   自適應偏移控制，以保護揚聲器振膜

　　重要特性

　　①   內置DSP，嵌入揚聲器提升和保護算法

　　②   D類放大器

　　③   支持8kHz~48kHz的采樣頻率

　　④   自適應DC-DC轉換器供電

　　圖示4-大聯大世平推出基于NXP TFA9896的智能手機用立體聲智能音頻方案照片

　　四、基于NXP TFA9890的智能手機用立體聲智能音頻方案

　　圖示5-大聯大世平推出基于NXP TFA9890的智能手機用立體聲智能音頻方案系統框架圖

　　功能描述

　　①   基于NXP TFA9890智能音頻系統評估板

　　②   驅動左右聲道喇叭工作

　　③   支持I2S音頻輸入，高保真D類音頻輸出

　　④   通過I2C接口對其進行控制

　　⑤   自適應偏移控制，以保護揚聲器隔膜

　　重要特性

　　①   內置DSP, 嵌入揚聲器提升和保護算法

　　②   D類放大器, 輸出功率2.65W

　　③   支持8kHz~48kHz的采樣頻率

　　④   自適應DC-DC轉換器供電

　　圖示6-大聯大世平推出基于NXP TFA9890的智能手機用立體聲智能音頻方案照片