在日常生活中，我們不會直接接觸芯片，但智能手機、電腦、各類可穿戴設備無不需要芯片，其重要性不言而喻。然而我國雖然是全球最大的芯片需求市場，但國產芯片自給率不足三成進口依賴嚴重。在物聯網即將盛行，生活中將出現大量聯網設備的當下，我國發展半導體產業，自主芯片保障信息安全已是勢在必行。
芯片被喻為“工業糧食”，其伴隨著科技的發展已變得無處不在，且無所不能。小到身份證、銀行卡，大到手機、電腦、電視，甚至在飛機、軍艦、衛星等系統中，都安置著大小不同和功能各異的芯片。不難明白，芯片事關國家經濟、軍事、科技，以及居民財產安全，因此各國政府無不將其置于國家戰略的位置。
芯片與集成電路的聯系和區別
芯片一般是指集成電路的載體，也是集成電路經過設計、制造、封裝、測試后的結果，通常是一個可以立即使用的獨立的整體。
“芯片”和“集成電路”這兩個詞經常混著使用，比如在大家平常討論話題中，集成電路設計和芯片設計說的是一個意思，芯片行業、集成電路行業、IC行業往往也是一個意思。實際上，這兩個詞有聯系，也有區別。
集成電路實體往往要以芯片的形式存在，因為狹義的集成電路，是強調電路本身，比如簡單到只有五個元件連接在一起形成的相移振蕩器，當它還在圖紙上呈現的時候，我們也可以叫它集成電路，當我們要拿這個小集成電路來應用的時候，那它必須以獨立的一塊實物，或者嵌入到更大的集成電路中，依托芯片來發揮他的作用；集成電路更著重電路的設計和布局布線，芯片更強調電路的集成、生產和封裝。而廣義的集成電路，當涉及到行業（區別于其他行業）時，也可以包含芯片相關的各種含義。
芯片也有它獨特的地方，廣義上，只要是使用微細加工手段制造出來的半導體片子，都可以叫做芯片，里面并不一定有電路。比如半導體光源芯片；比如機械芯片，如MEMS陀螺儀；或者生物芯片如DNA芯片。在通訊與信息技術中，當把范圍局限到硅集成電路時，芯片和集成電路的交集就是在“硅晶片上的電路”上。芯片組，則是一系列相互關聯的芯片組合，它們相互依賴，組合在一起能發揮更大的作用，比如計算機里面的處理器和南北橋芯片組，手機里面的射頻、基帶和電源管理芯片組。
我國集成電路產業面臨的挑戰
產業集中度趨勢加強。世界半導體產業調整變革的一個重要特征是產業集中度進一步向跨國集成電路企業集中。這些企業為了自身做大做強，不斷加大投資力度，加快整合的步伐，加緊在全球的產業布局。這種趨勢無疑將進一步壓縮發展中的我國集成電路產業的生存空間。核心關鍵技術亟待突破。制造業是國家的強國之基，制造業發展靠產品，產品的發展靠技術，所以技術是產業發展的核心。我國集成電路產業技術水平與世界先進水平相比存在明顯的差距，又面臨著知識產權、標準等多重壁壘。我國集成電路產業發展，若不盡快掌握自主可控的核心技術，就無法實現產業可持續的發展。
高端團隊極度缺乏。集成電路產業發展最終取決于人才，光有資本投資并不能彌補領軍人物、平臺級企業缺失的核心問題。研究表示，當前我國高端人才缺乏，特別是系統級高端設計人才的缺失，集成電路市場營銷人員、高端管理人才和團隊匱乏，嚴重影響了我國集成電路產業的發展。加快人才引進、人才培養和平臺建設，成為“十三五”期間亟待解決的問題。
投資壓力巨大。集成電路產業是高投入產業，也是高回報、高風險產業。特別是晶圓制造業，固定資產投入巨大，并且要持續投資，投資壓力極大，多年來國內投融資市場望而卻步，已經籌建的集成電路產業基金從規模來說仍然是遠遠不夠的，即使1380億元國家大基金全部投資晶圓代工，也只夠建設3條先進生產線。要完成“十三五”發展目標，需萬億元以上低成本的資金投入。面對這樣的巨額資金投入，在目前我國集成電路產業現狀下，需要國家堅持不懈給予政策支持和資金扶持。
產業鏈整合能力不足。我國集成電路產業盡管有一定規模，但是價值鏈整合能力不強，整機帶動性差，芯片與整機聯動機制尚未形成，國內多數設計企業缺乏定義產品，不具備提供系統解決方案的能力，難以滿足整機企業需求，整機產品引領國內集成電路產品設計創新的局面也尚未形成。另外專用設備、儀器和關鍵材料等產業鏈上游環節比較薄弱，不足以支撐集成電路產業發展。
什么是國家01專項、02專項
面對集成電路產業國產化道路上的諸多挑戰，我國對集成電路行業給予了高度重視，出臺了多項鼓勵政策并從財政稅收、基礎建設等多方面支持其發展。而關注集成電路產業的朋友們時常會聽到01專項、02專項這兩個詞，那么這兩個詞都代表著什么呢？
中國國務院于2003年啟動中長期科技發展規劃的制定工作，并于2006年完成發布《國家中長期科學和技術發展規劃綱要(2006--2020年)》(以下簡稱《規劃綱要》)。《規劃綱要》確定了核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件、極大規模集成電路制造技術及成套工藝、新一代寬帶無線移動通信、大型飛機、載人航天與探月工程等十六個重大專項，完成時限為十五年左右，這些重大專項是我國到2020年科技發展的重中之重。這16個重大專項包括：核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件，極大規模集成電路制造技術及成套工藝，新一代寬帶無線移動通信，高檔數控機床與基礎制造技術，大型油氣田及煤層氣開發，大型先進壓水堆及高溫氣冷堆核電站，水體污染控制與治理，轉基因生物新品種培育，重大新藥創制，艾滋病和病毒性肝炎等重大傳染病防治，大型飛機，高分辨率對地觀測系統，載人航天與探月工程，其中許多專項受到國內外的高度關注。
01專項：“核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品”(以下簡稱“核高基重大專項”)是《國家中長期科學和技術發展規劃綱要(2006-2020年)》所確定的國家十六個科技重大專項之一。科技部是核高基重大專項的領導小組組長單位；工業和信息化部是核高基重大專項的牽頭組織單位，是實施核高基重大專項的責任主體。核高基重大專項的主要目標是：在芯片、軟件和電子器件領域，追趕國際技術和產業的迅速發展。通過持續創新，攻克一批關鍵技術、研發一批戰略核心產品，為我國進入創新型國家行列做出重大貢獻。
02專項，即：《極大規模集成電路制造技術及成套工藝》項目，因次序排在國家重大專項所列16個重大專項第二位，在行業內被稱為“02專項”，02專項在“十二五”期間重點實施的內容和目標分別是：重點進行45-22納米關鍵制造裝備攻關，開發32-22納米互補金屬氧化物半導體(CMOS)工藝、90-65納米特色工藝，開展22-14納米前瞻性研究，形成65-45納米裝備、材料、工藝配套能力及集成電路制造產業鏈，進一步縮小與世界先進水平差距，裝備和材料占國內市場的份額分別達到10%和20%，開拓國際市場。