近日，有消息稱，OPPO、vivo均已涉足芯片領(lǐng)域，步步高大老板段永平，以及OPPO CEO 陳明永先后入股了一家芯片處理器公司雄立科技。雄立科技的業(yè)務(wù)包括設(shè)計(jì)并銷售數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域內(nèi)的高性能、低功耗的超大規(guī)模集成電路芯片、IP以及嵌入式系統(tǒng)平臺(tái)。

盡管從目前的業(yè)務(wù)和產(chǎn)品來看，雄立科技尚未具體涉足手機(jī)SOC，但在市場趨勢下，未必沒有這個(gè)可能。

為什么要自主芯片？

芯片和屏幕，是智能手機(jī)的兩大核心要素。其中，芯片承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能，一定程度上決定了手機(jī)的最終性能。在釘科技看來，對于國產(chǎn)手機(jī)品牌而言，涉足自主芯片領(lǐng)域的可能原因有四點(diǎn)：一是擺脫對外依賴；二是獲得新的營銷要素；三是向高端市場延伸；四是對外輸出產(chǎn)品或技術(shù)，獲得新的盈利模式。

我國芯片發(fā)展起步晚，但需求量大，手機(jī)芯片長期依賴進(jìn)口。有數(shù)據(jù)顯示，全球近七成手機(jī)由中國制造，但卻只有不到5%的手機(jī)配有“中國芯”。而國產(chǎn)手機(jī)品牌與高通的數(shù)度“交鋒”，更是顯示出對外依賴導(dǎo)致的話語權(quán)不足。在釘科技看來，自主芯片的研發(fā)可以讓手機(jī)廠商擺脫對外依賴，擺脫技術(shù)壟斷的控制，在量產(chǎn)時(shí)間、價(jià)格、供應(yīng)等方面取得更多自主權(quán)。

自主芯片對于手機(jī)的營銷也是有利的，在如今智能手機(jī)的創(chuàng)新瓶頸下，“自主”幾乎成為了媒體的寵兒、營銷的新利器，而國產(chǎn)廠商在芯片、操作系統(tǒng)等領(lǐng)域的任何“突破”或卡位都常常會(huì)引發(fā)追捧與高預(yù)期關(guān)注。比如，小米的自研芯片雖然相較之下采用的制程工藝并不先進(jìn)，在性能上也有待考量，卻依然迎來了一片叫好。

除小米外，三星和華為的自主芯片，基本上都主要應(yīng)用在自家的旗艦產(chǎn)品上。釘科技認(rèn)為，自主芯片表征的是企業(yè)的技術(shù)實(shí)力，因此，也就成為了品牌向高端市場進(jìn)軍的推動(dòng)力之一，比較明顯的是華為，近幾年將自家的麒麟芯應(yīng)用在主打高端的P系列和Mate系列上，同時(shí)將其作為重要賣點(diǎn)之一。

一旦技術(shù)走向成熟，手機(jī)廠商不僅能在供應(yīng)鏈方面占據(jù)主動(dòng)，也可以向產(chǎn)業(yè)鏈上游進(jìn)行業(yè)務(wù)拓展，從而輸出技術(shù)或者產(chǎn)品，從而獲得新的盈利模式。比如三星，就輸出了它的芯片制造能力，至于產(chǎn)品，對于國內(nèi)手機(jī)品牌而言，有時(shí)甚至“一芯難求”。

自主芯片前景如何？

目前蘋果、三星、華為、小米等都有所謂的“自研”芯片，技術(shù)方面，前三者比較成熟，但真正能做到擺脫依賴、對外盈利的，目前可能僅有三星。

釘科技注意到，今年初，小米發(fā)布了自主研發(fā)手機(jī)處理器，成為中國第二家擁有自主芯片的手機(jī)廠商。但小米的自研芯片，目前看來，或許仍是概念大于實(shí)際。

其采用了28nm工藝制程的第一代面市芯片，盡管實(shí)現(xiàn)了自身的突破，但幾乎已經(jīng)是“過時(shí)”的技術(shù)。即便此前預(yù)計(jì)預(yù)計(jì)于今年第三季度量產(chǎn)，隨第四季度的小米新機(jī)一同上市的澎湃S2，也僅采用臺(tái)積電的16nm工藝制程，八核五模設(shè)計(jì)，相對于芯片廠商追求的10nm，依舊存在差距。畢竟，要做好芯片，需要攻克的技術(shù)難點(diǎn)很多，稍有不慎，就是致命危險(xiǎn)。雷軍自己也曾表示：“做芯片就是九死一生的事情。”

釘科技了解到，即便是華為的海思麒麟，從2004年誕生，到走向成熟被市場認(rèn)可，依然用了近十年時(shí)間。即便制程工藝本身逐漸走向成熟，對于任何一個(gè)手機(jī)品牌而言，自主芯片都會(huì)是一次“長跑”。

OPPO、vivo會(huì)涉足自主芯片嗎？

近兩年，OPPO和vivo成長速度大家有目共睹，目前兩家公司智能手機(jī)出貨量已經(jīng)達(dá)到全球前五、中國前三，不排除二者會(huì)在核心技術(shù)上繼續(xù)邁進(jìn)一步， 畢竟，之前就有消息傳出OPPO、vivo等成立了OLED聯(lián)盟，可能會(huì)涉足小尺寸面板領(lǐng)域。而vivo，更是有消息稱其布局5G，在全球范圍構(gòu)建研發(fā)中心。

相對于屏幕方面可以尋求與京東方、華星光電等合作，芯片似乎的確需要OPPO、vivo自己動(dòng)手，不僅僅是擺脫依賴的需要，也可以成為O、v兩家的繼續(xù)走向高端化的方式之一。

不過，就現(xiàn)階段而言，O、v兩家尚且需要更多的技術(shù)積累，芯片的研發(fā)也不僅僅在芯片本身，還包括其適配等方面。另外，經(jīng)過了層層代理到線下促銷員的利潤分層，還有每年大量的明星代言跟綜藝節(jié)目冠名贊助之后，企業(yè)是否還有資金用于芯片研發(fā)，也有待考量。如果依托雄立科技，這個(gè)過程似乎可以更快，但“自主芯片”的標(biāo)簽或許就難以打上。

就現(xiàn)階段而言，不僅僅是O、v兩家，其它廠商若涉足自主芯片，恐怕同樣可能是概念大于實(shí)際。根據(jù)釘科技的猜測，之所以O(shè)、v并未放出過自主手機(jī)芯片的消息，或許正是由于陷入了上述矛盾之中。