據(jù)海外媒體報(bào)道，高通與蘋果公開(kāi)撕破臉，流失新 iPhone 基帶芯片訂單的代價(jià)可不小，這可能不是中國(guó)手機(jī)廠可以補(bǔ)回來(lái)的。

Barron’s．com 報(bào)導(dǎo)，Rosenblatt Securities 分析師 Jun Zhang 警告，蘋果下一代 iPhone 基帶芯片，高通分配到的比重可能從原先的 60％ 降至 35％，即使高通同時(shí)間中國(guó)市占擴(kuò)大，也不足以填補(bǔ) iPhone 的訂單缺口。

分析師指出，高通去年上半年賣給蘋果基帶芯片約介于 7，500－8，000 萬(wàn)顆，預(yù)估今年下半年數(shù)字會(huì)降低至 4，500－5，000 萬(wàn)顆。蘋果約占高通營(yíng)收的 18－20％，這意謂著高通下半年?duì)I收可能減少 2 億美元。

有鑒于此，分析師將高通投資評(píng)級(jí)從“買進(jìn)”調(diào)降至“中立”。高通股價(jià)當(dāng)日于美股收盤時(shí)上漲 0．1％、報(bào) 52．66 美元。

高通日前公布前季營(yíng)收、盈余均優(yōu)于預(yù)期，不過(guò)預(yù)期本季營(yíng)收可能年減 1－12％，預(yù)估 EPS 也低于市場(chǎng)預(yù)期。