封測廠當心！韓國存儲器大廠三星電子和 SK 海力士，研發(fā)業(yè)界首見的涂布式（Spray）的“電磁波屏蔽”（EMI shielding）技術，打算自行吃下此一封裝程序，省下外包費用。
韓媒 Investor 和 etnews 5 日報導，去年蘋果 iPhone 7 芯片開始采用電磁波屏蔽技術，當時韓廠選擇把此一封裝程序外包。如今消息人士透露，三星電子和 SK 海力士都研發(fā)出涂布式技術，比傳統(tǒng)方法更有投資效益、成本也有優(yōu)勢，兩廠正在試產(chǎn)，預計 6 月起與產(chǎn)線整合。
不具名的內(nèi)情人士說，韓廠克服困難，研發(fā)出新技術量產(chǎn)，未來不必外包電磁波屏蔽封裝程序，就能供應 NAND Flash 芯片給蘋果。據(jù)悉蘋果將進行測試，決定是否用于今年的新 iPhone。
報導稱，iPhone 7 是市面智能手機中，唯一搭載電磁波屏蔽芯片的機種，此種技術能減少電磁波干擾，提升表現(xiàn)。業(yè)界觀察家說，三星和華為的次世代旗艦機，或許也會要求供應商采用此一技術。
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