繼華為和小米自主研發(fā)芯片之后，魅族也將要展開自主研發(fā)之路？據(jù)報導，魅族有意與德州儀器合作生產(chǎn)開發(fā)手機處理器，不過業(yè)內(nèi)人士分析，此路不是不通，但合作對象恐挑錯了。

魅族一直以來的合作伙伴為聯(lián)發(fā)科，但魅族一直被吐槽使用聯(lián)發(fā)科芯片，今年局勢將逆轉(zhuǎn)，高通以高性價比的產(chǎn)品搶下魅族今年四成新機訂單，使得聯(lián)發(fā)科再度陷入掉單危機，未來魅族若真逐步朝向研發(fā)自主芯片發(fā)展，聯(lián)發(fā)科恐遭殃。

據(jù)報導，近期爆出魅族正與德州儀器（TI）合作生產(chǎn)芯片的消息，也就是說魅族未來將走向自主研發(fā)處理器這條路。

不過業(yè)內(nèi)人士表示，TI旗下的產(chǎn)品主要分為兩大類別，其一為嵌入式處理器，其二為模擬與電源管理組件，其中后者在TI去年度中，占整體營收約70~80%，對于競爭相當激烈的手機芯片領(lǐng)域也早已退出，且近年已無再投入先進制程的研發(fā)。

業(yè)內(nèi)人士指出，事實上，TI近年來已逐漸轉(zhuǎn)向車用電子、物聯(lián)網(wǎng)、量測儀器、智能醫(yī)療和工業(yè)等應用領(lǐng)域拓展，對于智能型手機市場已無眷戀，且近年已沒有繼續(xù)投入先進制程，以現(xiàn)階段TI的布局角度觀察，無論是在產(chǎn)品或是研發(fā)能量上，恐怕無法滿足魅族在手機處理器上的需求。

業(yè)內(nèi)人士分析，TI在代工服務部分，因旗下的晶圓廠主要是針對模擬組件的生產(chǎn)，而不是針對先進制程，因此基本上TI要為魅族進行代工服務機會不大。 而在設計處理器部分，其實TI早已放棄智能型手機市場，盡管旗下有豐富的IP資源，原則上也無設計能量滿足魅族需求。

然而，在自行研發(fā)手機處理器上，取得硅智財（IP）以及委托設計服務并無太大問題，但智能型手機的處理器至少要前進至20奈米的工藝，才能為智能型手機帶來較佳的性價比，因此綜觀來看，當前魅族要與TI合作生產(chǎn)開發(fā)手機處理器可能性相當小，若魅族真要走向自主研發(fā)芯片之路，短期內(nèi)恐仍需度過一段陣痛期。