2月將舉行的全球行動通訊大會（MWC），手機大廠首發(fā)旗艦機種成各界關注焦點，其中就包括國產廠商華為要發(fā)布的P10以及韓國LG的G6。好馬配好鞍，隨著多款旗艦及手機問世，都會搭載哪些旗艦級手機芯片呢？為大家盤點。

高通驍龍835　吃下大多數安卓市場

高通是手機芯片領域的霸主，除了自研芯片廠商比如三星/華為之外，目前在安卓陣營，旗艦手機多數都采用高通驍龍800系列芯片。

2017年高通的旗艦芯片驍龍835目前已經在量產中，但至今還未有搭載驍龍835的手機發(fā)布，而隨著MWC 2017的到來，在MWC展上會有基于驍龍835的手機發(fā)布。

據了解，驍龍835繼續(xù)與三星合作，采用三星最新的10nm FinFET工藝制程，首批貨源也以三星拿到最多，三星預計將在3月29日發(fā)布Galaxy S8，其他廠家晚于三星，包括對于LG G6，將采用驍龍821芯片而不是驍龍835。

蘋果A11采用臺積電10nm FinFET工藝

蘋果手機iPhone 7上的A10 Fusion首次采用4核心設計，但并不能4核全開，而是2+2模式，同一時間只有兩組核心在工作，多出來的兩個低功耗核心是專門用來處理輕度任務。

今年新一代iPhone將搭載A11芯片，A11將會采用臺積電10nm FinFET半導體制程工藝預計４月量產，性能表現也值得期待，理論上從16nm工藝轉向10nm工藝會帶來性能提升以及更低的功耗。臺積電的10納米效能和良率，將成為未來手機效能的關鍵。

三星Exynos 9系列呼之欲出

三星自研的高端芯片多數都是供應自家Galaxy系列手機，少數供應給魅族。

2015/2016年推出的Exynos 7420/8890芯片在性能功耗表現上都非常出色；2017年三星旗艦芯片將會采用三星半導體10nm工藝則是預料中事。三星藉由自家芯片的公布，既秀出自己10納米制程的實力，和臺積電互別苗頭，也要跟高通、聯(lián)發(fā)科兩大手機芯片廠，爭搶10納米芯片的寶座。

三星宣傳語當中包含“9”字樣，所以大家紛紛猜測三星新一代處理器有很大可能會采用全新的9系列命名，而不是此前傳聞的Exynos 8895。

聯(lián)發(fā)科 Helio X30突圍

聯(lián)發(fā)科的手機芯片多以中低端為主，聯(lián)發(fā)科今年MWC推出的Helio X30其在制造工藝上卻不乏亮點：采用臺積電最新10nm先進制程工藝。

目前已知的采用Helio X30芯片的廠商當屬魅族，之前傳出，Helio X30原本預期會在第2季后陸續(xù)于多款手機上推出，客戶包括魅族（Meizu）、小米和樂視（Letv），但樂視因財務問題被迫取消10納米處理器的開發(fā)計劃，而小米也決定取消客制化10納米X30處理器的計劃。