預計，2016~2020年智能手機仍將是各大應(yīng)用處理器（AP）業(yè)者的主要出貨應(yīng)用，各年所占比重都將在8成以上，對聯(lián)發(fā)科、展訊等廠商所占比重更將達到9成，顯示這些廠商在物聯(lián)網(wǎng)或其他智能終端應(yīng)用的布局及資源投入還有待強化。

高通雖在2015年因應(yīng)用處理器產(chǎn)品設(shè)計失誤，導致其出貨衰退，但2016年已快速回穩(wěn)，積極在產(chǎn)品設(shè)計上針對對手弱點攻擊，并取得成效，2016年底成功抓到大陸前幾大客戶，排擠聯(lián)發(fā)科發(fā)展空間，而高通在物聯(lián)網(wǎng)與其他智能終端的發(fā)展也值得關(guān)注。

聯(lián)發(fā)科和展訊過去身陷砍價競爭，雖聯(lián)發(fā)科近期布局Helio產(chǎn)品線，期望能改善產(chǎn)品平均售價（ASP）結(jié)構(gòu)，然市場對其品牌認可度仍有待改善，多數(shù)客戶仍將聯(lián)發(fā)科視為低價方案的供應(yīng)來源，而非能增加自己產(chǎn)品附加價值的方案。

展訊在過去殺價競爭中雖提升其市場占有率，但犧牲獲利，連帶導致產(chǎn)品布局速度落后，2016年其16nm新產(chǎn)品雖在規(guī)格上有符合市場需求，但因研發(fā)資源上的限制及技術(shù)落差，導致產(chǎn)品成熟度仍低，無法滿足市場需求，展望未來，其產(chǎn)品布局仍缺乏熱門的物聯(lián)網(wǎng)或其他智能連網(wǎng)設(shè)備應(yīng)用，對其發(fā)展恐蒙上陰影。

在AP制程布局方面，高端方案供應(yīng)商是最新制程的最主要客戶，聯(lián)發(fā)科也積極在10nm工藝布局其真正高端的產(chǎn)品，但像10nm這種過渡型制程因產(chǎn)品特性的改良有限，且成本亦偏高的狀況下，在市場上的時間恐不會維持太久，預估2020年高端、中端與低端方案的市場主流，將分別由7nm、16nm與28nm方案主導。