據(jù)報(bào)道,2017年全球晶圓代工產(chǎn)能進(jìn)入擴(kuò)張期。除了臺(tái)積電與聯(lián)電分別于南京與廈門(mén)擴(kuò)建12寸晶圓產(chǎn)能外,大陸也積極針對(duì)邏輯IC與存儲(chǔ)器進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn),帶動(dòng)晶圓制造設(shè)備及耗材需求。主要的晶圓制造設(shè)備集中于微影、蝕刻、擴(kuò)散、檢測(cè),但全球主要供應(yīng)廠商都集中在歐美日,預(yù)估兩岸設(shè)備廠整體受惠程度有限,但部分耗材廠、精測(cè)研磨光阻液臺(tái)廠仍有機(jī)會(huì)。

    2016年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值衰退至3,247億美元年減3%。展望2017年,新應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)成長(zhǎng),據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)Garnter預(yù)估,2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將成長(zhǎng)至3,400億美元,年增4.7%。

    最新報(bào)告認(rèn)為,全球80%晶圓產(chǎn)能集中在亞洲地區(qū),又以臺(tái)灣及大陸分居前二名,分別占全球產(chǎn)能50.2%及13.9%,據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì),2016～2018年兩岸將擴(kuò)建十座晶圓廠,其中五座主要以6寸及8寸晶圓為主,其他五座則以12寸晶圓為主。據(jù)Gartner預(yù)估,大陸半導(dǎo)體設(shè)備需求產(chǎn)值將由2015年的37.1億美元成長(zhǎng)至2018年的78.9億美元,年增率高達(dá)20.7%。

    未來(lái)二年兩岸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)積極擴(kuò)建新產(chǎn)能,微影、蝕刻、擴(kuò)散、薄膜等設(shè)備受惠程度較大。