物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)體系相當分散，涉及各類傳感器以及相互競爭的無線協(xié)議。因此，要找到現(xiàn)成的ASSP來滿足設計要求，是非常具有挑戰(zhàn)性的。而FPGA等可編程器件可以解決傳感器橋接、數(shù)據(jù)聚合、IoT邊緣處理和網(wǎng)絡接口方面的挑戰(zhàn)。此外，與其他可編程半導體器件（如MCU）相比，F(xiàn)PGA的優(yōu)勢（如I/O數(shù)量多、低功耗和高性能）對于物聯(lián)網(wǎng)應用而言也非常重要。FPGA的并行架構也非常適合需要精確空間和位置測量的應用，可用于傳感器陣列（如攝像頭陣列、麥克風陣列和傳感器融合）的并行數(shù)據(jù)采樣和處理。

萊迪思半導體亞太區(qū)資深事業(yè)發(fā)展經(jīng)理 陳英仁

陳英仁先生指出，典型的物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)處理的復雜程度比傳統(tǒng)的通信數(shù)據(jù)通道應用低得多。因此，專為工業(yè)和通信應用設計的FPGA并不適合這些市場中的物聯(lián)網(wǎng)應用。預計物聯(lián)網(wǎng)應用將更多地采用專為消費電子和移動應用設計的FPGA。

低功耗的FPGA

在可編程器件中，F(xiàn)PGA通常被認為具有最優(yōu)的功耗和性能比。在AI和數(shù)據(jù)中心等高性能的應用中使用的FPGA功耗僅為數(shù)瓦到幾十瓦，能夠以最低的功耗提供最佳的功能。而萊迪思的iCE40 Ultra FPGA系列專注于移動、消費電子和物聯(lián)網(wǎng)應用，具備低功耗、高性能和小尺寸等特性，功耗僅為微瓦至毫瓦。 

FPGA行業(yè)并購及國產(chǎn)FPGA的涌現(xiàn)

FPGA僅是大局中的一小部分——整個半導體行業(yè)都在不斷地發(fā)生并購。陳英仁先生認為，這種變化是好事，它可以促進新思想的誕生和創(chuàng)新技術的發(fā)展。

成功的可編程邏輯解決方案不僅僅依靠功能豐富且成本很低的FPGA，為了在FPGA領域保持競爭力，軟件工具、IP、參考設計、技術支持以及市場領域的專業(yè)知識都至關重要。這些是市場新秀需要克服的障礙。

萊迪思兩款新型FPGA

萊迪思推出了兩款低成本且功能豐富的FPGA，每款都有備獨一無二的市場定位：

1. CrossLink——CrossLink是全球首款可編程ASSP（pASSP），它將FPGA提供的靈活性和快速產(chǎn)品上市進程與ASSP優(yōu)化的功耗和功能相結合。CrossLink器件專為視頻橋接應用而設計，具備可編程I/O、可編程邏輯單元和內(nèi)置MIPI D-PHY并提供相關的IP，具備高帶寬、低延遲、低成本、低功耗和小尺寸等特性，適用于AR/VR顯示器和攝像頭接口擴展等各類視頻橋接應用。

2. iCE40 UltraPlus——iCE40 UltraPlus FPGA是萊迪思iCE40 Ultra產(chǎn)品系列的最新成員，適用于移動、消費電子和物聯(lián)網(wǎng)應用。iCE40 UltraPlus FPGA具備1Mbit嵌入式SRAM以及額外的DSP塊，可為對于成本、功耗和空間很敏感的應用實現(xiàn)存儲器緩存和復雜的預處理功能。使用情境包括但不僅限于物聯(lián)網(wǎng)邊緣存儲器、可穿戴顯示器處理器、麥克風陣列處理器以及人活動偵測應用。

萊迪思FPGA解決方案應對5G

萊迪思半導體市場營銷經(jīng)理Shyam Chandra指出，5G系統(tǒng)可實現(xiàn)增強的移動寬帶、大規(guī)模機械通信以及非常可靠的低延遲通信。5G系統(tǒng)也有望滿足極高的安全級別要求。上述愿景正通過全新的無線電、回程/前傳、Cloud RAN以及移動邊緣計算（MEC）技術得以實現(xiàn)。雖然大尺寸FPGA在全新的無線電、回程/前傳和Cloud RAN應用中的定位不太明確，但所有這些系統(tǒng)都需要使用高度集成的SoC和DDR等資源以滿足高性能和低延遲網(wǎng)絡的要求。這增加了板級硬件管理（即功耗管理、熱管理和控制PLD）的復雜性。此外，額外的安全需求也落在硬件管理電路上。萊迪思為通信和服務器硬件市場推出了MachXO2和MachXO3器件，這兩款器件也使得萊迪思成為控制PLD FPGA解決方案的全球領導者。隨著模擬傳感和控制IC（L-ASC10）的推出，設計工程師能夠將所有的板級電源和熱管理功能集成到MachXO2和MachXO3設計中，有助于降低成本、提高可靠性并加快產(chǎn)品上市進程。