2016年10月21日，“第三屆HCFT智能硬件供應(yīng)鏈大會”在深圳隆重召開，主題為“未來已來”，吸引了眾多電子產(chǎn)業(yè)及智能硬件業(yè)各大品牌企業(yè)，從上游的生產(chǎn)商、制造商到貿(mào)易商、代理商，從元器件電商平臺到智能產(chǎn)品在線商城，從老牌龍頭企業(yè)到初創(chuàng)企業(yè)，從元器件到智能硬件成品，還有云服務(wù)、投資商、方案設(shè)計商等等，涵蓋電子信息全產(chǎn)業(yè)鏈。

　　大會揭曉了若干獎項，并舉行了盛大的頒獎典禮，燦芯半導體（上海）有限公司作為國際客制化芯片的領(lǐng)導者，從近千家參選企業(yè)中脫穎而出，榮獲“優(yōu)秀半導體自主品牌獎”。燦芯半導體深耕客制化芯片服務(wù)近十年，開發(fā)了數(shù)百款功能各異的芯片用于各類電子產(chǎn)品。燦芯半導體的“YouSiP”平臺是一系列類似產(chǎn)品的原型，客戶提出智能硬件的要求，燦芯半導體在“YouSiP”平臺的基礎(chǔ)上裁剪出客戶需要的功用，或降低功耗、或提高性能、或定制化特殊的功能，加快客戶產(chǎn)品的上市時間，實現(xiàn)產(chǎn)品的差異化。YouSiP針對目前熱門的智能硬件應(yīng)用分為YouSiP-IoT、YouSiP-Audio、YouSiP-Vision、YouSiP-IoM，涵蓋的應(yīng)用領(lǐng)域包括物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智能家居、VR/AR以及工業(yè)類、市政類設(shè)備的互聯(lián)系統(tǒng)等。

　　燦芯半導體獲此殊榮，得到業(yè)內(nèi)人士及專家評審的一致肯定，今后將進一步發(fā)揮定制化芯片設(shè)計的核心技術(shù)能力，提高自主創(chuàng)新能力，推出更多的“YouSiP”平臺，為電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻力量。