晶圓代工廠聯(lián)電1日宣布，其0.18微米雙極-互補-擴散金氧半導(dǎo)體BipolarCMOSDMOS(BCD)制程技術(shù)平臺，已通過業(yè)界最嚴(yán)格的AEC-Q100Grade-0車用電子矽芯片驗證。未來，對于聯(lián)電加緊腳步介入汽車電自市場領(lǐng)域，將有重大的影響。

　　根據(jù)聯(lián)電發(fā) 出的新聞稿指出，0.18微米雙極-互補-擴散金氧半導(dǎo)體BipolarCMOSDMOS(BCD)制程技術(shù)平臺，包含符合車用標(biāo)準(zhǔn)的FDK及矽智財解決 方案，可用于車用電子之應(yīng)用芯片如電源管理芯片進行量產(chǎn)。成功通過車規(guī)驗證之制程方案后，聯(lián)華電子所制造的車用電子芯片即可滿足用于高溫環(huán)境下高可靠性車 輛應(yīng)用最嚴(yán)格的需求。這是繼成功量產(chǎn)AEC-Q100Grade-1規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)之產(chǎn)品后，再創(chuàng)另一技術(shù)發(fā)展的新里程碑。

　　聯(lián)電企業(yè)行銷資深副總簡山杰表示，車用電子的矽芯片含量，隨著包括先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、資訊娛樂系統(tǒng)及導(dǎo)航系統(tǒng)等電子元件持續(xù)演進而急遽攀升。大眾近來對于排放減量與能源效率有更高的期待，進而推升更先進的電源電子科技與元件的需求。

　　因此，此類科技與元件需要更嚴(yán)格的AEC-Q100Grade-0制造標(biāo)準(zhǔn)，才能符合高溫、零缺失的需求。聯(lián)華電子以其0.18微米BCD制程，成為少數(shù)符合AEC-Q100Grade1&0半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)范的晶圓廠。

　　聯(lián)電已成功擠身為車用芯片供應(yīng)商之列，并為第一家通過ISO22301營運持續(xù)管理認(rèn)證的晶圓廠，同時實施全面性的「車用服務(wù)計畫」，將零缺陷做法導(dǎo)入制程協(xié)助客戶滿足車用芯片的品質(zhì)需求。未來，盼望能協(xié)助更多晶圓廠客戶進入蓬勃發(fā)展的車用芯片市場。

　　此外，聯(lián)電也將提供全面的Grade-0矽智財，包括已經(jīng)過車用芯片產(chǎn)品中矽晶驗證的標(biāo)準(zhǔn)元件庫、SRAM、OTP/MTP/eFuse。這些由聯(lián)華電子制造的芯片已獲日本、歐洲、亞洲、美國等地的全球知名車廠廣泛采用。