智能聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)成為全球最熱門的產(chǎn)業(yè)趨勢，從最上游的半導(dǎo)體廠臺積電、聯(lián)發(fā)科至工業(yè)電腦廠研華、電信營運(yùn)商中華電信皆已展開布局，效益逐步顯現(xiàn)中。

　　臺積電從二年前提出物聯(lián)網(wǎng)是下一個驅(qū)動半導(dǎo)體成長動能后，即積極架構(gòu)物聯(lián)網(wǎng)所需關(guān)鍵關(guān)鍵技術(shù)，涵蓋從55納米、40納米、28納米及16納米的制程技術(shù)，除了55納米提供整合嵌入快閃記憶體（EmbFlash），40納米ULP制程，更是成為物聯(lián)網(wǎng)及智能汽車的主要半導(dǎo)體制程重要推手。

　　聯(lián)發(fā)科本身擁有通訊芯片和網(wǎng)路芯片，都是智能連網(wǎng)不可或缺的技術(shù)和產(chǎn)品，該公司早已鎖定智能家庭、穿戴、GPS定位方案及工業(yè)應(yīng)用（M to M）等四大領(lǐng)域，出貨量穩(wěn)定增加中。目前聯(lián)發(fā)科在物聯(lián)網(wǎng)的業(yè)務(wù)中，GPS和工業(yè)應(yīng)用的出貨占比最高，達(dá)到60%。

　　工業(yè)電腦龍頭研華總經(jīng)理何春盛認(rèn)為，物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展迅速，預(yù)計會在2020年進(jìn)入成長爆發(fā)期。研華未來五年的愿景，是掌握物聯(lián)網(wǎng)與智能城市浪潮，帶動營業(yè)額倍增，將著重五大產(chǎn)業(yè)應(yīng)用布局，包含工業(yè)4.0與智能制造、智能醫(yī)療、智能零售、物流與車隊、智能建筑等，加速拓展物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

　　中華電信面對智能聯(lián)網(wǎng)新世代，將扮演驅(qū)動者（Enabler）的角色。現(xiàn)在中華電信已將網(wǎng)路層、平臺層、應(yīng)用層串起來，現(xiàn)在更要發(fā)展各式應(yīng)用，因此已針對智能綠能管理、智能家庭／建筑、智能安防，智能交通、智能制造、智能城市打造解決方案。